ZX-C1特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用*的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，*PCB板大面积下沉；
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，*焊接效果；
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L540 ×W 450mm |
|
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
|
温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
|
PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型（Outer） |
|
底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外（Infrared）1800W |
|
喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风（Hot air） 800W+800W |
|
使用电源 |
Power used |
单相（Single phase）220V,50/60Hz,3.6KVA |
|
机器尺寸 |
Machine dimension |
L570 ×W560 ×H560mm |
|
机器重量 |
Weight of machine |
约（Approx.）34kgs |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
