MDC55A1600V整流模块

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功率半导体模块：

1、芯片与底板电气绝缘

2、国际标准封装

3、全焊、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷

5、安装简单，使用维修方便

6、体积小，重量轻功率半导体模块

联系方式

企业名：北京博飞宏大电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0316-63717488

手机：18611642071

联系人：周旭娜

QQ：

邮箱：710285934@qq.com

地址：北京北京市北京市丰台区邻枫路5号院B座2903室

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