在高频电路设计时，解决寄生电感问题，晶圆无感电阻是选择。传统电阻采用螺旋微调电阻值，易产生寄生电感，这于高频或脉冲应用时是不能接受的。典型的应用是在电信设备和工业电子设备领域。

这些高稳定性，无感电阻的体积非常接近于贴片电阻，并保持其性和提供更高的稳定性，以及更宽广的温度范围。尺寸范围从 5.7 x 2.1 mm RFM74 晶圆-0207，到 3.45 x 1.3 mm RFM73 晶圆-0204，小到 2.2 x 1.3 mm RFM72 晶圆-0102。

德键电子无感晶圆电阻生产是经严格的制程控制，遵循生产作业标准书，生产品质一致的产品。德键采用金属合金薄膜特殊设计调值工艺，实现高频无感特性于高纯陶瓷棒。保护涂层设计使 RFM 系列得以在机械、电气、和严苛气候下长期操作，元件的终端电极的纯锡电镀保持完美的可焊性。第四，五个颜色代码环，指定了电阻值和容忍，符合 IEC 60062 标准。

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