品牌:回天 树脂胶分类:*硅灌封胶 型号:HT 5298
回天HT 5298粘接型*硅导热灌封胶,11KG/套
一、产品特点及应用：
HT 5298是一种低粘度粘接性双组分加成型*硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件*缘及*水。**合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、大功率电子元器件
2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、混合前，*先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度*采用相应的固化时间，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，25℃室温条件下一般需8小时左右固化。
！！以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，*要时，需要清洗应用部位。
◆不*固化的缩合型硅酮
◆ 胺(amine)固化型环氧树脂
◆ 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外 观 | 白色流体 | 浅黄色液体 |
粘度（cps） | 9000～11000 | 100-200 | |
操作 性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
混合后黏度（cps） | 5500～4500 | ||
25℃可操作时间（min） | 240 | ||
25℃固化 时间（min） | 480 | ||
固化时间（min，80℃） | 30 | ||
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 35 | |
导热系数 [W（m·K）] | 0.8 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥20 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻 燃 性 能 | / | ||
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使5298不固化：
a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
5、注意：5298的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成黄色，但不影响产品的正常使用
六、包装规格：11Kg/套。(A组分10Kg +B组分1Kg)
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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