FORMEX*缘矽胶布

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具有能*地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气*缘，具高介电强度，良好的热导性，高*化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，较强的*拉力，*的*及*缘性能，表面无粘性，厚度薄，并可根据用户需求做成任何形状。
厚度：0.23-0.45.规格：300mm*50m

联系方式

企业名：深圳市镁泰尔电子材料有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-28836058

手机：13510159518

联系人：刘铭杰

QQ：

邮箱：mtr1688@163.com

地址：广东深圳深圳市龙岗区坪地街道石碧工业区

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