深圳线路板厂|广州线路板厂

　　FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

　　FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

　　2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

　　4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

　　5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

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　　嘉立创现提供单双面板两种加急服务：

　　第一种是：24小时加急    第二种是：48小时加急

    

　　印制导线和焊盘

　　（1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±10%

　　（2） 网格的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上

　　（3）隔热盘（Thermal PAD）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

　　（4） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。

　　我们的优势

　　· 的pcb打样厂家，一天出货达2000款/天，出货能力大

　　· 服务客户达4万多家，超出任何一家电路板板厂，服务规模大

　　· 采用全部飞针测试，品质百分百保证。如果发现有不良品，实行“坏一赔五”的赔付服务

　　· 对于电路板核心原材料板材，采用的是建滔集团旗下的A级料，质量非常有保证，板内有kb标志

　　· 全程采用erp系统操作，客户完全自助，快捷简单，95%老客户无需电话就能完成订单，为国内首创一家

　　· 价格便宜，双面板5cm以内只需要50元/款，四层板在5cm以内仅需要100元/款，交期只要4天

      

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类型：生产制造商

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