产品名称：七温区经济型无铅回流焊            产品型号：RF-735LS-LF

电脑八温区经济型无铅回流焊产品特点：
加热系统采用ONLYSMT*发热技术。
采用*的大电流固态继电器无触点输出，*、*，配备*SSR散热器，散热效率大幅度*，*地延长其使用寿命。
发热部件采用*优质元件，*整个系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。
结合温控器*的PID模糊控制功能，一直*外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，*温控精度，机内温度分布误差*小，长度方向温度分布*合*标准。
发热区模块化设计，方便维修拆装。
具有温度*差，故障诊断，声光报警功能。
*小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
运风系统采用*的风道设计，运风均匀，热交换效率高。
预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可*调节。
采用*高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
各温区功率匹配适当，升温*，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速*的热补偿性能。
模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
*的冷却区，*了PCB板出板时的所需的低温。
传动系统采用日本*变频马达，台达变频器调速，配合1：150的*涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。
采用*滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，*适合BGA\CSP及0201等焊接。
*不锈钢乙字网带，耐用*。长时间使用不易变型。
根据需要可选配导轨＋网带运输方式
电控元件部份采用优质*元件，*设备长期连续稳定*的运作，高温部件三年*保修。

产品型号	RF-835
加热区数量	上8/下8
加热*度	3300MM
加热方式	全热风小循环
冷却区数量	1
PCB*大宽度	350MM
运输方向	左→右（或右→左）
运输带高度	880±20mm
传送方式	网传动
运输带速度	0-1500mm/min
电源	5线 3相 380V 50/60Hz
启动功率	18kw
正常工作功率	5KW
升温时间	15分钟左右
温度控制范围	室温～400℃
温度控制方式	温控表控制
温度控制精度	±1℃
PCB板温度分布偏差	±2℃
异常报警	温度异常
外型尺寸（长*宽*高）	4200×700×1300
机器重量	450KG

*生产无铅波峰焊,无铅回流焊,半自动印刷机,接驳台,出入板机等SMT设备.欢迎致电详谈:
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