类型:导热硅胶垫 型号:各种型号* 产品等级:* 形状:圆形，方形，异形任何形状 材质:*
导热硅胶垫 特性说明 |
| ★ 导热系数 1.75W/m-K ★ 低硬度，*合性 ★ *不析油挥发 ★ *合ROHS标准规定 |
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SPA导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其材质的柔软及在低*力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻*，利用其本身所具备的导热特性，**满足器件的工艺传热要求，*器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安装工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定，*无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；*的*缘性能*脆弱器件在高压环境下的正常使用。 典型应用 ·通信通讯设施 ·电脑及周边设备 ·工程控制组件 ·交直流交换机 ·发热半导体与热洗涤槽之间 |
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