一、产品优势：

        *小线宽线隙：0.1mm(4mil)；
　　*小过孔；　
　　成品*薄厚度：0.2mm；
　　成品*大厚度4.0mm。

 

二、产品设计要求：

1. 导线布层、布线区的要求
        一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为*外形*伤及印制导线和机械*时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil，如下图：

2.导线走向及线宽的要求
        多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，*是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻*的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。印制板导线与允许通过的电流与电阻的关系如表一：
        布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然*及突然变细，有利于阻*的匹配。

 

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