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普通会员
  • 企业名:深圳市嘉立创科技发展有限公司

    类型:生产企业

    电话: 186-81567420

    手机:18681567420

    联系人:向能华

    QQ: QQ:800058675

    邮箱:234498793@qq.com

    地址:广东深圳福田区商报路奥林匹克大厦27楼

商品信息

一、产品打样工艺:

        层数刚性板:18层
        基材铜厚 最薄:1/3OZ
        最厚:6OZ(多层)/8OZ(单、双面)
        最小完成厚度:0.13mm/0.005”(双面)
        0.30mm/0.012”(4 层)
        0.50mm/0.019”(6 层)
        最大完成厚度:4.5mm/0.177”
        最小孔径:0.15mm/0.006”
        厚径比:10

 

二、产品打样要求:

        与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状:
         隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

7.安全间距的要求   
        安全间距的设定,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的最小间距不得小于4mil,内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

8.提高整板抗干扰能力的要求
        多层印制板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:
       a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。
       b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。
       c.选择合理的接地点。


 

公司简介:

 

 

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  以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!

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联系方式

企业名:深圳市嘉立创科技发展有限公司

类型:生产企业

电话: 186-81567420

手机:18681567420

联系人:向能华

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