多层电路板、多层pcb板*设计原则：

 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以*电源层和地层之间的电容，*谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Pro的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer StackManager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的*缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。
（3）电路中的*信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为*信号传输提供电磁屏蔽，同时也能*地将*信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以*地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以*地降低接地阻*。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以*地降低共模干扰。
（6）兼顾层结构的对称性。

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