一、产品制作要求：

       1、规划电路板：也就是你要设计的电路板用在什么地方，尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来，打印出1：1的元件封装是否可以焊接上，某些原件的散热等问题。
       2、 载入网络报表，导入PCB，这部分很简单。
       3、 原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别，不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件；对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起，这样可以很好的电源分割，等等，细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
       4 、中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的，内电层的线是负逻辑。 
       5、 布线规则设置以及布线，优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性，别让飞线存在，然后运行DRC。
       6、对于外部接口有文字说明，方便交互式使用。初次设计好以后找做过板子的看看，检查问题，毕竟不是小儿科。

 

二、产品优势：

完成厚度	4.5mm/0.177”
孔径	0.15mm/0.006”
厚径比	10
埋/盲孔	具备
埋容/埋阻	具备
特性阻抗	具备
线宽/线距	0.05mm/0.002”
终表面 处理方式	薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、 银油、碳油等
表面金类型	厚度分：薄金、厚金 形成原理：化学金、电镀金 厚金成份分：纯金(软金）、钴金（硬金）

企业名：深圳市嘉立创科技发展有限公司

类型：生产企业

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