多层
迅驰
企业名:深圳市嘉立创科技发展有限公司
类型:生产企业
电话: 186-81567420
手机:18681567420
联系人:向能华
邮箱:234498793@qq.com
地址:广东深圳福田区商报路奥林匹克大厦27楼
一、电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤:
(1) 启动Protel DXP原理图编辑器
(2) 设置电路原理图的大小与版面
(3) 从元件库取出所需元件放置在工作平面
(4) 根据设计需要连接元器件
(5) 对布线后的元器件进行调整
(6) 保存已绘好的原理图文档
(7) 打印输出图纸
二、内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
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请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
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