※ 手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，*BGA不移位测试稳定；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
※ *浮板结构，有球无球的BGA *测；
※ 采用**BGA双头测试针和*静电材料制作；
※ 采用测试针和PCBA联合,接触*.可重复使用.体积小,寿命长；
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ *高频率可*9.3HZ；
※ 可根据客户定做各种Socket；

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类型：生产制造商

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