KY9001K无铅免洗助焊剂 可替代国外品牌

1．特性 

KY9001K为新开发的使用 LEAD-FREE PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) 的SOLDERING用ROSIN BASE的FLUX。它能保留表面的较高的湿润性和突出的SOLDERABILITY。 且SOLDER后残渣量少，不*残渣成分是高*缘性且*速度快。这一特性使它在空气及有害蒸气里保护表面，并不用清洗也可使用，适用于发泡和SPARY方式。 

2．优点 

（1）、SOLDERING后所剩余的一点残渣为非腐蚀性，电器性能为*缘性，且不用清洗。 

（2）、PCB表面上SOLDER湿润性能良好,不产生SOLDER不湿、BRIDGE不良、PIN-HOLE等的不良少，可*作业信赖性。 

（3）、比较高密度的PCB也适应。 

（4）、FLUX的发泡*性高，在底浓度上也可均匀的*。 

（5）、本KY9001K不*保存之前 Sn - Pb SOLDERING同样的SOLDRABILITY，且作业性也*。   

3、使用和管理方法 

（1）、KY9001K无铅助焊剂不但能进行发泡性作业，而且可使用喷雾式，溶解式，刷式等方法进行作业。 

（2）、加热器预热温度为85℃～110℃，但是大部分印刷回路机板的*佳预热温度在回路机板上面或*件上测定时的温度90℃～100℃。 

（3）、焊接槽的适当温度为255℃～265℃，调整时间为3～5秒。

（4）、稀释剂要使用专门的稀释剂( KY-4500)，为使涂抹均一请使用指定的稀释剂来调节助焊剂比重。 助焊剂和稀释剂都具有挥发性，且根据使用温度和时间的不同，其挥发程度也不一样，因此请*检查比重。  

4、包装说明

20L/桶