深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.主要供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供*的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户*新的竞争优势，并推动客户取得成功。

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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤（NH系列）

注重*问题的无卤素焊锡膏

产品名称	合金名称（合金组成）	粉末尺寸	熔融温度	助焊剂含量	特征
NH(D)	LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu）	W：(20-38μm）	217-220℃	11.5%	无卤素焊锡膏 优良的熔融性 细小粉末对应
NH		W：(20-38μm）		12.0%	无卤素焊锡膏
NH(A)		W：(20-38μm）		11.0%	无卤素焊锡膏

 

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的*部件也有很好的润湿效果。

产品名称	合金名称（合金组成）	粉末尺寸	熔融温度	助焊剂含量	特征
SUC	LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu）	W：(20-38μm）	217-220℃	11.5%	连续印刷时的稳定性 大气回流焊时的润湿效果良好

 

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
*适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称	合金名称（合金组成）	粉末尺寸	熔融温度	助焊剂含量	特征
PMK	LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu）	W:(20 -38μm）	217-220℃	11.5%	助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅*
SPM		W：(20-38μm）		11.0%	助焊剂飞溅对策品

 

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列

产品名称	合金名称（合金组成）	粉末尺寸	熔融温度	助焊剂含量	特征
TM-HP	LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu）	W：(20-38μm）	217-220℃	12.0%	高温预热对应 BGA的不润湿对策
TM-TS		W：(20-38μm）		11.5%	印刷性良好 焊点接触性良好
TM		W：(20-38μm）		11.5%	高信赖性

 

SSK系列

能够对应难度高的印刷，*生产效率

产品名称	合金名称（合金组成）	粉末尺寸	熔融温度	助焊剂含量	特征
SSK-V	LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu）	W：(20-38μm）	217-220℃	12.0%	印刷性*好 使条件广泛的稳定的印刷成为可能

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