深圳市齐远兴电子有限公司*生产线路板、单面板、双面板、纸质板、阻燃板、环氧板、FR-4板等各种类线路板，可通过任何方式*生产，同时提供抄板*及24-72小时快速**，欢迎广大新老客户前来洽谈订购！       公司采用*标准及美国*MIL标准，并通过ISO9001：2008品质*体系与UL*及ISO14001*体系、欧盟SGS无铅产品*合ROHS标准。产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4、连接器、安*、*、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。   附公司制程能力：
项目		参数			说明
*小线宽(Mil)		3月3日			允许局部区域有3Mil的线。
*小间距(Mil)		3/3    3/3			允许局部区域有4Mil的间距。
*小焊环(Mil)		过 孔: 3Mil			余环是指孔边到焊环*外边的距离。
		元器件孔：5Mil
*小孔径	板厚< 2.0mm	0.2mm			指成品孔。
	板厚≥2.0mm	厚径比≤8			指成品孔。
*大板厚	单、双面板	3.0mm
	多层板	6.0mm
*小板厚	单、双面板	0.2mm
	多层板	4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm
*大尺寸	单、双面板	660 x 990mm
	多层板	600 x 900mm
线到板边距离		铣外形:0.15mm
		V-CUT: 0.20mm
*大层数		20层
阻焊	绿油窗(Mil)	2/3mil			1.指单边；2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil.
	绿油桥(Mil)	5mil			指IC管脚之间。
	颜 色	白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
字*	*小线宽(Mil)	5mil
	颜色	白色、黄色、黑色等。
表面镀层		喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/*氧化、无铅喷锡等。
镀层厚度（微英寸）	工艺	镀层类型	*小厚度	*大厚度
	全板镀金	镍层厚度	100	150
		金层厚度	1	3
	化学镍金	镍层厚度	100	150
		金层厚度	1	3
	镀金手指	镍层厚度	120	150
		金层厚度	5	30
孔内镀层（微米）		铜层厚度	20	25
底铜厚度	内外层铜厚（oz）		0.5	6
成品铜厚	外层		1	6.5
	内层		0.5	6
*缘层厚度(mm)			0.06	----
线宽/间距(mil)			*大铜厚
3/3;3/3			0.5oz		在*间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/5			1oz
5/6;6/6			2oz
6/8;7/8;8/8			3oz
8/10;9/10;10/10			5oz
板材类型		FR-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；BT板材；Pi板材；Rogers4003 (PPC:4403)

*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

字*颜色：白色、黄色、黑色等

表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香

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