TLP185  由于使用了S06封装，TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 *大值)。
TLP185是TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降*2.3毫米。
因为SO6封装能**小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的*大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP185能更换DIP封装区域的*件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能*内部*缘厚度为0.4毫米，而且属于加强*缘种类，*合国外*标准。
因为这些产品都*了UL、cUL、VDE及BSI等国际的*标准，所以他们*适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。

特征
工作温度范围: –55至110度
集电*-发射*电压 80V(*小值)
隔离电流: 3750Vrms (*小值)
电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
应用
开关电源
FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
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