焊LED铝基板回流焊简介：

 

机体参数外型尺寸(L*W*H)               5310x1580x1490mm
颜色  计算机灰

重量                                   2350Kg

加热区数量                        上8下8

加热区长度                        3121mm

冷却区数量                        2个（内置）

排风量要求                        10m3 /minx2(通道)

控制部分参数

电气要求                            3phase,380V 50/60Hz

电源功率要求                     64KW
启动功率                            32KW
正常功率消耗                     10KW
升温时间约                   Approx.30 minute

温度控制范围                     室温 ---  300℃

温度控制方式                      PID闭环控制 + SSR驱动

 

1、Windows 视窗操作界面,德国西门子PLC+台湾明基液晶电脑控制系统,具有极高保障功能.
2、的微循环加热方式,可实现较大的热风交换量,拥有极高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合于无铅焊接.
3、的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.
4、的微循环加热方式,,收风口离吹风口近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到的重复加热精度.
5、确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.
6、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.
7、同步齿条、导轨传输机构,确保导轨调宽及高使用寿命.
8、电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.
9、集成控制窗口,电脑开关、电动调宽、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
10、曲线测试及曲线分析功能可分析温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.
11、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.
12、循环风速连续可调,应对各类焊接工艺.
13、松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免维护.
14、发热丝+变频运风+微循环，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

 

 

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