The LGA 1366 (Land Grid Array) is a Server CPU socket designed for Intel's* Nehalem/Sandy Bridge micro-architecture that uses an LGA 1366-pin packaging and *aller pitch size of 1.016 mm (.040") by 1.016 mm (.040").LGA 1366 插座常被称为 Socket B、1366 插座或 LGA 1366，可通过 LGA 1366 封装上的镀金焊盘与服务器处理器进行对接。

LGA 1366 插座可替代服务器市场中广泛采用的 771 插座。插座触点按 43×41 的网格阵列进行排布，阵列中心 21×17 的区域无触点。这种高密度、小尺寸的 LGA 插座利用久经验证的球栅阵列 (BGA) 焊接技术，可*实现稳定的印刷电路板工艺。它具有出色的焊点*性，并可*避免 LGA 771 (Socket J) 和 LGA 775 (Socket T) 插座等早期产品存在的热失配问题。后面提到的两种插座均采用将金属片加热固定至插座外壳上的一体化设计。当金属和非金属元件同时经过回流焊炉时，不同元件吸热速度不同，金属升温快于插件外壳。这样会降低焊珠温度，致使插座各处温度分布不均，并导致动态热变形和焊点不良造成的*性问题。LGA 1366 插座的优势在于：可先将插座焊接到印刷电路板上，然后再单独安装底座和 ILM 等机械组件。因此，热失配问题几乎不存在，并可通过这种配置提供更出色的焊点*性。

由压接板、压杆和四个角落螺丝构成的*压接装置 (ILM) 可提供将 1366 针 LGA 连接封装恰到好处地压入插座触点所需的适当力量。背板安装于印刷电路板下方，可*插座焊点在上下两方均匀受力，从而令处理器和插座之间建立起良好的电气连接。Molex 可提供钩形压杆或平直压杆、15 或 30 微英寸插座端子镀金 (Au) 以及服务器或台式电脑背板，以充分满足客户的不同应用需求。