金属化聚丙烯膜电容器（CBB21）

采用标准
GB10190（IEC384-16）
结构
介质：聚丙烯膜
电*：金属真空蒸发层（铝或锌铝复合加厚型）
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）
引脚：镀锡铜包钢线（CP线）或镀锡铜线
典型应用
高频、直流、交流及脉冲大电流场合。如：灯具、*设备、电源等。
特点
体积小，有良好自愈性，高频损耗小，温升低，高冲击强度，高频交流条件下有良好的耐压性能。

Metallized Pol*ropylene Film Capacitors(CBB21)

Reference Standard
GB10190（IEC384-16）
Structures
Material: Pol*ropylene film
Electrode: Metallized Vacuum Evaporated Layer (With complexing jumbo-size

Zinc and Aluminum )

Enveloped with flame-retardant epoxide resin（UL94 V-0）
Pin: With copper-clad steel leads or Copper Leads
Using area
High Frequency, DC, AC and Impulsion High Current conditions. e.g. Lamps,lanterns and power etc.
Features:
Small Size with good self-healing effect ,Very low loss at high frequency, the low temperature in changing with high impact ,Have well voltage proof features under the high frequency AC current.

企业名：香港塑镕集团深圳塑镕电容器有限公司业务部

类型：生产企业

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联系人：叶汝兰

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 宝安区观澜镇库坑村同富裕工业区塑镕工业园