我司推出TVS元件和肖特基二*管系列低厚度SOD-123FL封装。SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件。SOD-123FL封装的瓦特/ mm2  热性能比SOD-123*达149%，比SMA*达90.5%，比PowerMite*达26.5%。SOD123FL厚度（*大为1mm）比标准SOD123封装低25%或以上，适宜电路板空间受限的便携应用。
      
SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，可节省能量。

SOD123FL采用100%锡（Sn）涂覆*外表电镀面。其在260° C下回焊，*1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。

产品质量*，欢迎来电洽谈定购！

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