公司简介

    深圳市飞腾国记电路有限公司*于2002年12月，是一家*从事单面、双面，多层及铝基印制电路板设计和生产的企业。经过多年的精心耕耘，现公司已拥有配套齐备的生产设备和一支从事印制板生产的*队伍，同时拥有健全的市场开发、工程设计、加工制造、品质检验、售后服务网络体系，

　　公司秉承“精益求精，铸造名品”的企业精*，为高新技术产业发展作出了贡献。同时为满足广大客户的要求，在品质上：严格严谨；在产品开发和设计上：更全更新；在服务上：尽善尽美。

为了使广大尊敬的客户更满意，为了更好的提*品和服务中，我公司将继续发挥其市场、技术、人才优势，为断*和进步，向您提供“优质快捷、放心满意”的服务！

公司联系方式

深圳市飞腾国记电路有限公司（生产PCB  FPC厂家）
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魏先生: 

产品介绍

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以*的减小阻*。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，*电路板上的元器件*能*过该边界。

材质介绍

按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不*火（档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（*须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板端的材料，简单的双面板可以用这种料)

FR-4:双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是*有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，*要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板*须耐燃，在*温度下不能燃烧，只能*。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T*)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的*高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生*、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg*了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会*和*。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，*是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，*是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高T*品明显要*普通的PCB基板材料。

生产范围及能力

产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、U*、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。

单面、双面、多层、FPC、铝基板等。样板、小批量的快速生产……

我司线路板生产工艺能力如下：

1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层

3、*大加工面积单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚0.2mm-3.2mm    *小线宽0.10mm  *小线距0.10mm
     5、*小成品孔径0.2mm
     6、*小焊盘直径0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差&plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻≤300ｕΩ
     11、*电强度≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击288℃10sec
     15、燃烧等级94v-0
     16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25UM，也可*36UM

     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板  fpc
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等