本公司成立于2005年，是一家*为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：、PCB、铝基板，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物*、家电和照明等高科技行业。丰富的管理经验、*的生产设备完善的检测手段、*的管理与售后服务。 为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以*的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户。
      公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、台湾等国内外*的技术、生产和检测设备，并配备完善的*设施，月产量:PCB 15000m2、铝基板9000m2  。

      公司通过ISO9001：2000质量管理体系，UL，产品远销美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、香港等*和地区。

主要业务项目

（1） PCB线路板 （阻*版、双面板、多层板、高频板、盲埋孔板、软硬结合版、*基材版）  
（2） LED铝基板

服务

公司致力于管理*，秉承“卓越产品，跟踪服务，诚信服务，
追求品质*，交货快捷；打造优质PCB快板服务。
PCB打样厂家-您*的伙伴！ 客户的满意是我们*的*和追求！！！ 

企业精*
    天地无限 你我共创
企业文化
    学习 * 获益 团结
质量方针
    诚信 优质 * 快捷
企业宗旨
    顾客至上 诚信为本

工艺流程

　　表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、*涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金 *涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀V-CUT  
 

几项*新工艺

    1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大*镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的*性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的*。
    2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，*铅等*属，具有表面平滑、可焊性好等特征。 
    3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估*,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。
 

工艺参数表

项目 大批量加工能力   小批量加工能力
层数（*大） 1-12        1-20
板材类型 FR-4,铝基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink

板材混压 4层--12层              >12层
*大尺寸 600 X 1100mm  600mm X 1100mm
外形尺寸精度  &plu*n;0.13mm              &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1--7.00mm   < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8%   &plu*n;5%
板厚公差 ( t＜0.8mm) &plu*n;10%         &plu*n;8%
*小线宽 0.075mm                   0.075mm
*小间距 0.075mm                   0.075mm
外层铜厚 35um--175um    35um--210um
内层铜厚 17um--175um    17um--210um
钻孔孔径 (机械钻)0.15--6.35mm       0.15mm
成孔孔径 (机械钻)0.15--6.30mm       0.00mm--0.10mm
孔径公差 (机械钻)0.05mm 
孔位公差 (机械钻)0.075mm     0.050mm
板厚孔径比 10:1 12:1;16:1
阻焊类型 感光油墨               感光油墨
*小阻焊桥宽 0.10mm     0.075mm
*小阻焊隔离环 0.05mm     0.025mm
塞孔直径   0.25mm--0.60mm     0.70mm--1.00mm
表面处理类型   热风整平，化学镍金， 化学锡，OSp 化学银

企业名：深圳市汇众格瑞鑫电子科技有限公司

类型：生产企业

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联系人：肖建华

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 宝安福永桥头福霖大厦4楼或沙井欣和工业区