FPC产品范围：单面、双面、多层等。
FPC样板、小批量的快速生产；多层板的价格优势、交期等；
无铅*工艺：*氧化处理、沉金、沉锡、沉银。
*工艺:盲埋孔等。
公司制作铝基板、硬性电路板和柔性电路板，具有体积小、重量轻、技术含量高等优势
★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3、连接器、安*、*、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表，DVB、TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。   

一．加工层数：1-18层

二．*大加工面积:1200*600mm

三．成品铜厚：0.5-3 OZ

四．成品板厚：0.2-3.0mm

五．*小线宽：0.1mm/4mil

六．*小线间距：0.1mm/4mil

七．*小成品孔径：0.25mm/10mil

八．*小阻焊桥宽：0.1mm/4mil

九．*小外形公差：&plu*n;0.10mm/4mil

十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0

 *性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

★柔性电路板工艺能力：
　　1.产品类型：单面、双面及多层印制线路板
　　2.*大加工尺寸：单面板：250mm＊30000mm 双面板250mm＊10000mm
　　3.*高层数：8层
　　4.加工板厚度：0.06mm-0.35mm
　　5.基材铜箔厚度：12μ（1／3OZ），18μ（1／2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
　　6.常用基材：PI，PET.

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                                                                                                                                                         伦伦丰公司

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