SMD 2520产品详细参数：

　　频率范围：14 ~ 54 MHz

　　频率公差（25℃）：± 10ppm± 30 ppm, or specify

　　在工作温度范围内的频率稳定度：± 10ppm± 30 ppm, or specify

　　工作温度范围：- 20 ~ +70 oC, or specify

　　并联电容（C0）：7pF Max

　　驱动级：1~500μW （100 μW typical）

　　负载电容：Series, 8 pF, 10 pF, 12 pF, 20 pF, or specif

　　老化（25℃）：± 3 ppm / year Max.

　　储存温度范围：- 40 ~ + 85 oC

　　晶振有着不同使用要求及特点，通分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量，交流电压应无瞬变过程。测试仪器应有足够的精度，连线合理布置，将测试及外围电路对晶振指标的影响降至。

　　晶振发展趋势

　　1.小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

　　2低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器输出频率不超过200MHz.例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作电流8~10mA.

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