深 圳 市 富 特 尔 科 技 有 限 公 司

Shengzhen City FuTe Technology Co.,Ltd

企 业 简 介

 富特尔科技有限公司是一家*从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2004年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 200 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 6000 平方米。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际和UL。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!  

*生产PCB *样板、批量板、特种多层板。 

我司线路板生产工艺能力如下： 

    1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

    2、PCB层数Layer 1-20层  

    3、*大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 

    4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm 

    5、*小成品孔径e 0.2mm 

    6、*小焊盘直径0.5mm 

    7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　&plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm 

    8、孔位差&plu*n;0.05mm 

    9、*缘电阻＞1014Ω（常态）

    10、孔电阻≤300ｕΩ

    11、*电强度≥1.6Kv/mm 

    12、*剥强度1.5v/mm 

    13、阻焊剂硬度  ＞5H 

    14、热冲击  288℃ 10sec 

    15、燃烧等级 94v-0 

    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 

    17、基材铜箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米

    19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB  FPC  F*M-2

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

 我司*将"质量，诚信服务" 放在*位，我司产品价格，质量，有*对优势,欢迎您的垂询与订购！！

led的散热问题是LED厂家*头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以*的将内部热量导出。铝基板是一种*的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

　　一、铝基板的特点 

1.采用表面贴装技术（SMT）； 
2.在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理； 
3.降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命； 
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　二、铝基板的结构 

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 
DiELcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。

　　*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料*的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。

企业名：深圳市富特尔科技

类型：生产企业

电话：

手机：18922879113

联系人：刘发胜

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 沙井沙三工业区F3栋