根据要求定做各种测试架。: ;

PCB测试点制作的一般要求

 PCB测试点制作的一般要求  关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，*须另外预设*的测试焊盘，以*焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。   

 1.工艺预设要求   

(1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm；    

(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；   

(3) 测试点*佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以*靠患上住接地，延长探针施用寿命   

(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；   

(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来*定位，*佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；   

(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距*幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；   

(7) 测试面不能放置高度*过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；   

⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。    (9) 测试点焊盘的*细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。   

2.电气预设要求

(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；   

(2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，*幸亏2.54mm之内；   

(3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；   

(4) 测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中

(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力

 

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此款底座尺寸：165MMX265MMX60MM

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 *步，把小的增高板累好和针板的定位孔对好，然后用3个长螺杆从上面装下，螺母在针板下方进行锁紧。

 

第三步，把快速夹底下的螺杆退下来，安装好压板后再装上去。

 

 

 

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