1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

    2、PCB层数Layer 1-20层

    3、*大加工面积单面/双面板850x650mm Single/

    4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm

    5、*小成品孔径e 0.2mm

    6、*小焊盘直径0.5mm

    7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　&plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm

    8、孔位差&plu*n;0.05mm

    9、*缘电阻＞1014Ω（常态）

    10、孔电阻≤300ｕΩ

    11、*电强度≥1.6Kv/mm

    12、*剥强度1.5v/mm

    13、阻焊剂硬度  ＞5H

    14、热冲击  288℃ 10sec

    15、燃烧等级 94v-0

    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

    17、基材铜箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米

    19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB  FPC  F*M-2

    20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等