产品简介

QSil 550 灌封硅胶，双组分，加成型，具有*的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速*性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60，通过UL 94 V-0阻燃。

 

产品用途

该型号灌封硅胶具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三*数码产品的灌封等。

产品参数

固化前性能
	“A” 组分	“B” 组分
外观	米黄色	黑色
粘性, cps	4,000	4,000
比重	1.41	1.41
混合比率	1:1
灌胶时间	130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	55
张力, psi	510
伸长率, %	150
*断裂强度, die B, ppi	33
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数	0.003
*缘常数KHz	3.12
体积电阻率 Ohm-cm	1.47×1015
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm	UL 94 V-1   1.5mm
热传导系数	~0.37W/mk

使用方法及注意事项

1、  A、B两组分混合前的准备工作、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。

2、  导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。

3、  搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。

4、  A/B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未*均一的状态，会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。

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