由于国外进口电子产品时均要求通过静电测试，这就要求我们设计产品时应充分考虑ESD问题，在硬件的设计上应该注意的有以下几个方面的问题：首先，静电会通过两种渠道在传播，一种是感应的空气放电，另外一种是传导；感应的空气放电主要防护措施是屏蔽，主要考虑结构等方面的问题；传导的防护主要是吸收，我们只要在需要保护的端口前增加ESD即可；其次，在我们增加保护器件ESD时，尽量远离受保护的端口而尽量靠近静电到入口；在次，在设计PCB时经过ESD期间的线路，尽量产生锐角；，应该重点考虑受保护器件的地线走向问题，是否也是全部纳入受保护的范畴，否则在做静电反向脉冲测试时，无法达到正向脉冲的等级。

二：ESD：内镜黏膜下层剥离术（endoscopic submucosal dissection）ESD是利用多种内镜用刀（endoknives）切开病变周围黏膜，沿着黏膜下层进行剥离的切除病变的一种治疗方法，适于胃任何部位的无淋巴结转移的危险性癌灶，操作简便。包括IT刀法（insulation-tipped electrosurgical knife, IT knife）、hook刀法（hook knife）、Flex刀法（Flex-knife）、三角形刀法（triangle-tip knife, TT knife）、针状刀法（needle knife）及其他方法[5，8－9，12－13]。与EMR相比，ESD具有如下优点：1）ESD可整块切除范围更广（>2 cm）的病变，并可进行病理组织学检查，也有部分病例需要急诊外科手术治疗，术者也需要进行充分训练。在黏膜下层的浅层（上1/3层次）进行操作时，出血较少；在深层易引起术中出血且难以止血[4，7，11-12]。Oyama等[13]对7例残胃癌（9个病变）进行ESD，并与同时期实施ESD治疗的345例胃癌比较，前者肿瘤平均直径为16 mm（5～30 mm），完整切除率为100%，而后者肿瘤平均直径为16 mm（3～145 mm），完整切除率为97%。

日本学者研究发现黏膜下层癌中深度<300 μm病例的淋巴结转移率与黏膜内癌极其相似[9，12，14－15]，将肿瘤直径<3 cm的无溃疡糜烂的分化型黏膜下层癌及肿瘤直径<2 cm的未分化型的黏膜下层癌列为EMR和ESD适应证[11－15]。

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