友成
*硅灌封胶
YH-A/B胶
电子元器件
高透光率，高折射率，高纯度SMD贴片大功率灌封胶(硅树脂）链接网址http://detail.1688.com/offer/.html
一、电源灌封胶产品特性及应用
是一种低粘度双组份缩合型*硅灌封胶
二、使用工艺：
1.混合前，*先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。
三、技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色或灰色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 4000&plu*n;500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
A组分（密度） | 1.3&plu*n;2 | ||
B组分（密度） | 1&plu*n;0.5 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 2 | ||
固化时间（hr，*固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 40&plu*n;3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
四、使用HY－902密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院*。。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，适应于设备相对简单的手工操作；
·弹性柔软、可剥离修补。
·耐温性，*老化性好。固化后在较宽的温度范围（-30～150℃）内保持弹
*缘性能优良；
·固化过程中不收缩，具有优良的*水*潮和*老化性能
五、包装规格：
品名：包装27.5Kg/套(A组份25Kg B组份2.5Kg)。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
环氧灌封胶网*交数据
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主营范围
环氧树脂;有机硅;邦定胶;胶粘剂;