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多层板

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    FR-4

  • 品牌/商标:

    联达金

制造工艺能力表 ● 板材种类 : FR4,高TG料 铝基板; ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mi...

  • 型号/规格:

    102FPC

  • 品牌/商标:

    广大

  • 材料:

    聚酰亚胺,PI

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    鸿洋电路

  • 品牌/商标:

    鸿洋电路

  • 线路板:

    柔性线路板

  • 电路板:

    线路板厂家

  • 型号/规格:

    铝基线路板

  • 品牌/商标:

    腾创达线路板厂

产品包括:高精密单面、双面 、多层板(2-20层)、铝基线路板。高 Tg厚铜箔板、 沉金、沉锡、沉银. 碳油板、铁弗龙等板,聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板,盲孔/埋孔板 特性阻抗控制板、高频材料与FR...

  • 型号/规格:

    FR-4/1*1.1-60*105CM

  • 品牌/商标:

    博洲

我公司专业从事线路板快速打样,24-72小时出样。 线路板生产单面板、双面板、多层板 表面涂覆:喷锡 全板镀金(化金) 插头镀金 防氧化 相关价格如下: 24小时 480元制板费+实际板费 36小时 380元制板费+实际板费 48...

  • 型号/规格:

    KBE115625

  • 品牌/商标:

    卡博尔

FPC排线的特点 : 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动. 2.覆铜板FPC柔性线路板生产,涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料:旨在制造无卤FPC 3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利...

  • 型号/规格:

    N06JE0337

  • 品牌/商标:

    JTEPCB

此板加工规格 板料:6层板FR4 1.6mm 内外2oz 尺寸:65.5*154.8 表面处理; 沉金 感光绿有 双面白字 线宽/隙 2.8MIL/2.8MIL 最小孔径 0.2MM BGA0.28 测试架测试 我司主要规格 / 特殊功能如下: 1。板材;FR4 CEM-1 R4003 ...

  • 型号/规格:

    GNPCBXLPX

  • 品牌/商标:

    冠能

深圳市冠能科技有限公司,是一家专业从事双面、多层PCB印制线路板以及铝基板PCB、铁基板PCB、高频PCB线路板的制造型企业。深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人,厂房面积7000平米,年生产能力为150000平米。 公司...

  • 型号/规格:

    fr-4

  • 品牌/商标:

    磐信

深圳市磐信电路板有限公司是国内一流的电路板厂家,专业生产单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、十层板等各种多层线路板,以及生产玻纤板1-20层,铝基板,FPC软板等。公司于2010年已通过TS16949质量认证,品质...

  • 型号/规格:

    DZ0004

  • 品牌/商标:

    BP

【概述】 供应hdi板 hdi高密度连接板 hdi多层板 线路板厂家DZ0004 深圳市腾裕新电子有限公司隶属于Brain Power,是Brain Power在深圳设立的办事处,Brain Power是大型专业生产多层高精密度线路板PCB/HDI制造商。主要...

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    FR-4

  • 型号/规格:

    多层板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    多层

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    有机树脂

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    丰创兴

  • 型号/规格:

    FCX

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    多层

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    有机树脂

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    其他

  • 型号/规格:

    --

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    多层

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    有机树脂

  • 绝缘层厚度:

    0.5-3.0cm

  • 型号/规格:

    pcbleader model

  • 品牌/商标:

    pcbleader

  • 最小线宽:

    0.10mm

  • 最小间距:

    0.10mm

  • 最小孔径:

    0.20mm

  • 孔壁铜厚:

    0.020mm

  • 金属化孔径公差:

    ±0.05mm

  • 非金属化孔径公差:

    ±0.025mm

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    全部

  • 型号/规格:

    全部

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    多层

  • 基材:

    FR4

  • 绝缘材料:

    全部

  • 绝缘层厚度:

    全部

  • 型号/规格:

    10*10

  • 品牌/商标:

    盛德鑫

双面有铅喷锡线路板 绿油白字 1.6mm 双面加急板交期快 质量好

  • 型号/规格:

    多种规格

  • 品牌/商标:

    HYT

昆山市华运通电子有限公司是专业生产单、双面及多层印制电路板的厂家,工厂座落于江苏省昆山市千灯镇,东邻上海、西毗苏州;上海虹桥国际机场、沪宁高速公路、京沪铁路、苏虹机场路紧靠我公司,交通十分便捷。 我厂...

    深圳市智欧电路有限公司 专业pcb电路板加工 经营特点:公司自创立起,一直坚持以制作样板和批量为自己的经营特点,经过多年不懈的努力,在珠江三角洲及内地市场均已获得较高的知名度和美誉度,现仍在不断加大投入,...

    • 型号/规格:

      1

    • 品牌/商标:

      1

    特点 PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。 可高密度化。100多年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等...

    • 绝缘层厚度:

      常规板

    • 阻燃特性:

      VO板

    • 机械刚性:

      刚性

    • 绝缘材料:

      有机树脂

    • 基材:

    • 营销价格:

      优惠

    • 加工定制:

    • 增强材料:

      合成纤维基

    多层板行业资讯

    • HDI逐渐取代多层板 产能向中国转移

      HDI市场趋势分析:①基于消费升级,HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流

    • 环氧-玻纤布基板材料在HDI多层板中应用广泛

      近几年环氧-玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用。在2000年时,它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%,而到2008年已迅速发展到占46.2%。2009年其所占的比例将会超过60%2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的

    • Telga投资新的多层板产能

      位于立陶宛的PCB生产商TelgaAB正在扩大其位于立陶宛工厂的多层板产能。公司已经购买了新的多层板生产线,并正在结束安装调试过程。公司投资的目的是具有更大的竞争力。公司目前最大的市场是俄国、波罗地国家以及欧共体部分国家,目前公司共有78名员工。

    什么是多层板?

    • 1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
    • 多层板

    多层板技术资料

    • 如何运用Allegro设计pcb多层板?这些设计细节您必须熟知

      pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。   这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电与电之间相互碰撞,绝对的安全。   如果,您想要使用到一款比较好性能的pcb多...

    • PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC

      在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。   PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计...

    • 最经济节省的多层板制作方法

      当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高...

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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