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射频三极管

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  • 型号/规格:

    WSS-PC817

  • 品牌/商标:

    WSS

  • 封装形式:

    DIP/SOP

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    散装

  • 功率特性:

    超大功率

  • 频率特性:

    超高频

  • 型号/规格:

    BFG591

  • 品牌/商标:

    NXP

  • 封装形式:

    陶瓷封装

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 型号/规格:

    BFP196,BFP196 E6327,BFP196E6327,印记RIs

  • 品牌/商标:

    INFINEON(英飞凌)

  • 封装形式:

    SOT-143

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号/规格:

    YHX-817

  • 品牌/商标:

    YHX

  • 封装形式:

    DIP/SOP

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    散装

  • 型号/规格:

    FLL120

  • 品牌/商标:

    FUJITSU

  • 封装形式:

    高频管

  • 环保类别:

    普通型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    大功率

  • 频率特性:

    高频

  • 型号/规格:

    2SC2078

  • 品牌/商标:

    SANYO/三洋

  • 封装形式:

    TO-220

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    袋装

  • 频率特性:

    高频

  • 型号/规格:

    3SK126

  • 品牌/商标:

    TOSHIBA(东芝)

  • 封装形式:

    SOT-143

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    中功率

  • 频率特性:

    高频

  • 型号/规格:

    BF799E6327

  • 品牌/商标:

    INF

  • 封装形式:

    SOT23

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 应用范围:

    复合

  • 品牌/商标:

    NEC/日本电气

  • 型号/规格:

    UPA851TD-T3-A

  • 材料:

    硅(Si)

  • 封装形式:

    贴片型

  • 类型:

    其他IC

  • 封装规格:

    SOT-563

  • 集电极最大耗散功率PCM:

    0.09/0.19

  • 型号/规格:

    BLF861A

  • 品牌/商标:

    NXP

  • 封装形式:

    SOT262A1

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    托盘

  • 功率特性:

    中功率

  • 频率特性:

    高频

  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    Mitsubishi/三菱

  • 型号/规格:

    C1972

  • 应用范围:

    功率

  • 材料:

    硅(Si)

  • 极性:

    NPN型

  • 结构:

    平面型

  • 封装形式:

    直插型

  • 品牌/商标:

    INFINEON/英飞凌

  • 型号/规格:

    BF517

  • 应用范围:

    复合

  • 材料:

    硅(Si)

  • 极性:

    NPN型

  • 击穿电压VCBO:

    *(V)

  • 集电极最大允许电流ICM:

    *(A)

  • 集电极最大耗散功率PCM:

    *(W)

  • 应用范围:

    微波

  • 品牌/商标:

    INFINEON/英飞凌

  • 型号/规格:

    BF776

  • 材料:

    硅(SI)

  • 封装形式:

    贴片型

    品牌:NXP 型号:PBR951 封装形式:SOT-23 装配方式:无引线表面组装 封装材料:树脂封装 结构:其他 材料:硅 极性:NPN型 频率特性:超高频 营销方式:其他 应用范围:放大全新原装,优惠供应

      品牌/商标 Infineon英飞凌 型号/规格 BFR380F 应用范围 振荡 材料 硅(Si) 极性 NPN型 集电极最大允许电流ICM 0.8(A) 集电极最大耗散功率PCM 0.38(W) 截止频率fT 3500(MHz) 结构 点接触型 封装形式 贴片型 封装...

        品牌:PHI 型号:BLF175 应用范围:放大 结构:面接触型 封装形式:功率型 封装材料:金属封装BLF175: HF/VHF MOS管; 28V, 150MHZ, 30W

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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