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无铅锡珠

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    型号:0.6 类型:有铅 品牌:台湾大瑞 适用范围:植珠 是否现货:是 品牌: PROFOUND 台湾大瑞锡球 锡珠(0.30mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65mm,0.76mm)规格:25万粒 大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认...

      活性:高RA 清洗角度:免洗型品牌台湾大瑞锡球有效物质含量sn96.5\ag3\cu0.5(%)产品规格0.25\0.3\0.35\0.4\0.45\0.5\0.55\0.6\0.65\0.76执行标准250k/瓶主要用途用于BGA焊接、BGA返修、封装 本公司长期销售台湾大瑞...

        品牌:大瑞 型号:0.3-0.76MM 类型:含银锡线 用途:电子工业东莞市大明锡业制品有限公司长期销售BGA锡球.自产自销无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223....

        • 种类:

          元素半导体

        • 用途:

          BGA植球与返修

        东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏DM-200.美国YUNYING助焊膏XH-229助焊膏...

        • 董芸豪

        • 企业类型:生产加工
        • 电话:0769-87086363

          种类:锡球 材质:锡 产地:中国 规格:一系列长期销售BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.锡膏 SMT红胶等.SMT各种规格的锡球※生产锡球品种规格主要有:有铅成分 Sn63/Pb37 Sn62/Ag36/Pb2 Sn10/Pb90 无铅成...

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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