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无铅锡球

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  • 型号/规格:

    M705

  • 品牌/商标:

    千住

1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL) SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面,均被广泛...

  • 型号/规格:

    0.76mm 15-25mm

  • 品牌/商标:

    铧达康

  • 包装:

    20公斤/箱

  • 材料:

    云南纯锡锭

  • 价格:

    125元/公斤

  • 产地:

    深圳

  • 型号/规格:

    各种

  • 品牌/商标:

    达新

达新公司经多年之发展壮大,已成为集研发、生产、销售于一身之生产合金焊料专业企业。为众多电子产品制造商提供:包括电子焊料、助焊剂在内之产品及电子焊接工艺,应用方案等一条龙服务。公司产销自制焊锡线、焊锡条...

    型号:0.20~0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球 类型:无铅 有铅 品牌:台湾进口0.20~0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球

      生产的锡球品种规格主要有: 有铅锡球成分:63%锡 37%铅锡球规格:(单位:微米)100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分:96%锡3%银1~4%铜锡球规格:(单位:微米)100,200,300,400,500,600,760...

      • 种类:

        无铅锡球

      • 特性:

        多种

      • 用途:

        多种

        型号:千住锡球 类型:无铅焊锡球 品牌:千住 适用范围:1 标准直径:0.2 材质:1 产品别名:1 长度:0.1 规格:1 焊接电流:12 焊芯直径:.05 熔点:80 是否现货:是 药皮性质:1 助焊剂含量:1无铅焊锡球 ■焊锡球的代表性合金组...

          品牌:台湾恒硕 有效物质含量:锡银铜(%) 产品规格:各种规格 执行标准:SGS 主要用途:BGA、CSP CAS:ul供应锡球锡膏、千住无铅锡球、有铅锡球、无卤锡膏千住锡球(ecosolderball)solderball要求高纯度及高坅度,bga、m...

            品牌:恒硕 型号:0.5 类型:有铅,无铅锡球 用途:BGA焊接恒硕有铅,无铅锡球 0.3-0.76MM

              品名:高级锡 牌号:锡球 产地:深圳 含量≥:1-9999(%) 杂质含量:0.001(%) 重量:≥1(kg/块)可焊性好,可靠性好,力学性能好,强度高,抗蠕变,适合焊接含银件,家电,航空航天,通信产品,汽车装备,...

              • 连灿展

              • 企业类型:生产加工
              • 电话:0755-137255989

                型号:0.2--1.0 类型:实芯 品牌:亚微 标准直径:0.5(mm) 熔点:217(℃) 重量:122(g) 用途:焊接用材料 材质:96.5Sn3Ag0.5Cu; 产地:天津 长度:0.5 工作温度:217 规格:0.5 是否含助焊剂:否本公司可生产BGA锡球,尺寸...

                  种类:锡球 材质:锡、铜 产地:东莞 规格:按客户要求本公司集多年焊锡的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和高精密化的需要,采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下,有效地控制了...

                    种类:锡球 材质:锡、铜、银 产地:台湾 规格:0.25-0.76公司长期销售台湾大瑞PROFOUND科技BGA锡球台湾大瑞是第一家通过TS 16949专业BGA锡球制造厂商,所生产的BGA锡球已获得世界多家半导体封装厂采用我们可以提供原厂...

                      种类:锡球 材质:纯锡 产地:深圳 规格:直径25mm含锡量99.99%

                        型号:无铅锡球 类型:无铅锡球 品牌:泽云山 助焊剂含量:2.0(%) 标准直径:25(mm) 熔点:183(℃) 重量:10(g) 用途:各种电子焊接 材质:锡 产地:云南云山 长度:无 工作温度:220 规格:220 焊接电流:220 牌号:泽云山...

                          用于IC封装、SMT、BGA植株,价格优惠

                            种类:锡球 材质:云南锡 产地:云南 规格:0.3-5.0本公司集多年焊锡条的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求,采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下,有效地控制...

                              品牌:星航 有效物质含量:45(%) 产品规格:250K 执行标准:环保 主要用途:BGA植球 CAS:SGS 东莞市星航锡业制品有限公司长期销售BGA锡球.自产自销无铅BGA助焊膏,BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.星航锡业是大...

                              • 董芸豪

                              • 企业类型:生产加工
                              • 电话:0769-87086363

                                种类:锡球 材质:纯锡 产地:云南 规格:2.5mm锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、电脑...

                                  型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 助焊剂含量:0(%) 标准直径:0.2-0.89(mm) 熔点:217(℃) 用途:无铅锡线 是否含助焊剂:否大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商.锡球球径量产能力已达75微米,全球...

                                  电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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