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内存芯片

(共找到“78”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 型号:

    K4B4G1646D-BCK0

  • 封装:

    DDR3

  • 年份:

    16+

  • 品牌:

    三星

  • 型号/规格:

    内存芯片K9F1G08UOC-PCBO

  • 品牌/商标:

    三星

产品介绍 品牌: 三星 型号: K9F1G08UOC-PCBO 批号: 013 封装: TSOP48 营销方式: 现货 产品性质: 热销 处理信号: 数字信号 制作工艺: 膜集成 导电类型: 双极型 集成程度: 小规模 规格尺寸: 12*20*1.2(mm...

  • 型号:

    STM32F103RBT6

  • 品牌:

    ST

  • 封装:

    LQFP64

  • 批次:

    16+

  • 型号:

    K4T1G164QG-BCE7

  • 品牌:

    SAMSUNG

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    16+

    H5TQ2G43EFR-xxC,H5TQ2G83EFR-xxC是一个2GB的CMOS双数据速率III(DDR3)同步DRAM,非常适合于需要大量的记忆体密度和高带宽主存储器的应用。SKHYNIX2GBDDR3SDRAM芯片提供完全同步操作两个时钟的上升沿和下降沿。所...

    • 型号/规格:

      AT25DF161-SH

    • 品牌/商标:

      ATMEL

    应用范围: 通信 品牌: ATMEL/爱特梅尔 型号: AT25DF161-SH-B 产品系列: 爱特梅尔ATMEL 触点形式: 爱特梅尔ATMEL 额定电压: AC/DC24(V) 电流性质: 直流 外形: 小型 功率负载: 小功率 防护特征: 封闭式 直...

    • 型号:

      KA2411

    • 品牌:

      SAMSUNG

    • 批号:

      15

    • 库存:

      680

    • 型号/规格:

      AT24C08BN-SH-T

    • 品牌/商标:

      ATMEL

    • 型号/规格:

      HY57V641620ETP-H

    • 品牌/商标:

      HYNIX现代

    产品名称: HY57V641620ETP-H 容量: 64M 规格: 4X16 速度: 3.3V 封装: TSOP54 接口: 133MHZ 同类产品 型号 容量 规格 速度 封装 接口 H5PS1G83EFR 1GB 128X8 E3/C4/Y5/S6/S5/G7 FBGA 1.8V H5PS5182GFR 512M 32X...

    • 型号:

      S29GL256P10TFI010

    • 厂商:

      SPANSION

    • 封装:

      TSOP56

    • 批号:

      NA

    • 型号:

      H5TQ2G83FFR-PBC

    • 封装:

      BGA78

    • 牌子:

      HYNIX

    • 性质:

      内存

    • 型号/规格:

      W9864G2JH-6

    • 品牌/商标:

      WINBOND

    W9864G2JH-6 品牌:WINBOND 封装:TSOP86 数量:86400 PCS 批号:2015+ 说明:864/包,108/托盘,全新原装正品,品质保证,假一罚十,支持原厂 订货.详情面议 李小姐 0755-82781581 李先生 0755-82785381 15012764936...

    • 品牌:

      ATMEL

    • 型号:

      AT89LV52-12AC

    • 封装:

      TQFP

    • 是否环保:

      全新环保

    • 型号/规格:

      K4S561632J-UC75 3

    • 品牌/商标:

      SAMSUNG

    • 封装:

      TSSOP-54

    • 手机:

      13530883133

    • 型号:

      H27U1G8F2BTR-BC

    • 品牌:

      SKhynix

    • 封装:

      TSOP-8

    • 包装:

      单件包装

    • 批号:

      16+

    • 库存:

      30000

    • 型号:

      K4S643232E-TC60

    • 品牌:

      SAMSUNG

    • 封装:

      TSOP-86

    • 年份:

      2015+

    • 封装:

      BGA

    • 厂商:

      Micron

    • 功能:

      适合各种内存卡

    • 数量:

      现货多多

    • 品牌:

      SAMSUNG

    • 型号:

      K4S561632D-TC75

    • 封装:

      TSOP54

    • 批号:

      15+

    • 型号:

      H9TP18A8JDMCPR-KGM

    • 品牌:

      HYNIX

    • 批号:

      2015+

    • 封装:

      BGA

    • 型号/规格:

      MT29F8G08ABABAWP-IT:B

    • 品牌/商标:

      MICRON

    深圳市实中创科技有限公司是一家在激烈的市场竞争中崛起的新一代专业电子元器件代理分销机构,公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,凭借着年轻活力激情和对市场敏锐反应,公司以...

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    内存芯片技术资料

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