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高导热银胶

(共找到“10”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 型号/规格:

    DM6032HK-SD/J182

  • 品牌/商标:

    DIEMET

1. 概述DM6032HK-SD是新一代的环氧导热银胶.尽管与DM6030HK系列产品类似,但DM6032HK-SD使用了一种更先进的银粉填充技术,从而产生高达60W/m-k的导热系数,且提供更好的粘结强度.它是一种专为细小部件,如大功率LED封装...

  • 型号/规格:

    KM1612HK-JS

  • 品牌/商标:

    KMARKED

導電膠KM1612HK産品簡介:KM1612HK-JS是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,單組份,粘度适中,常溫儲存時間長,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自動點膠機點膠。型号 KM1612HK-JS固化前外觀 銀灰...

    品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘...

      用途:用于大功率LED的固晶产品说明TK123为美国TiC技术的最新产品。是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二极管(LED)、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。 基本参数颜...

        品牌:信越 型号:LPS5547 种类:LED透镜 显示颜色:全彩 显示方式:横向滚动 像素直径:Ф4.8(mm) 像素间距:1111(mm) 模组尺寸:111111(mm) 屏幕尺寸:111111(英寸) 亮度:超高亮 灰度:1111 像素:11111 分辨率:11111...

          种类:高导热银胶 特性:银 用途:导热,粘贴【高导热型邦定用银胶】(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)型号:TS-333系列、TS-360系列田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银...

            品牌:高和 型号:GNH-16S深圳市高和机电有限公司供应GNH-16S 高导热银胶组合成份: 单组份 固化温度: 175℃ 90分钟可操作时间: 4小时 存储寿命: -40℃一年产品说明: GNH-16S是一种完全固态的应用于微电子元件及光...

            • 品牌/商标:

              uninwell

            • 型号/规格:

              6886-60

            • 种类:

              发光二极管

            • 封装形式:

              DIP

            • 发光颜色:

              红色

            • 型号/规格:

              TS-360

            • 品牌/商标:

              日本田中

            【高导热型邦定用银胶】 (High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding) 型号:TS-333系列、TS-360系列 田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶,解决了现代半导体电路高集成化和高...

            • 品牌/商标:

              DIEMAT

            DM6030 HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂,专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件(dice)时具有较长时间的防挥发、干涸能力,并可防止树脂在加工前飞...

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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