品牌:c-way 型号:CWF130 批号:21 封装:裸片,COB简介CWF130是采用COMS工艺制作的高集成度廉价的AM或ASK接收IC,芯片采用28脚裸片封装方式。芯片内部结成了完整的VCO、PLL锁相环电路、LNA低噪声放大电路、混频器电路、...
电话:0769-88922526
品牌:xlcth 型号:SYN460R 批号:10 封装:sipSYN460R是法国SY*XO公司推出新一代的单片无线ASK/OOK(ON-OFF Keyed) 接收芯片,主要应用于无线射频遥控领域。与上一代产品SYN410R相比,SYN460R具有更 高的灵敏度。在433...
电话:0755-89800786
品牌:SYN 型号:SYN450R 批号:2010 封装:箱 营销方式:* 产品性质:* 处理信号:数模混合信号 制作工艺:混合集成 导电类型:双*型 集成程度:*大规模 规格尺寸:SSOP-16(mm) 工作温度:其他(℃) 静态功耗:1(mW).产品...
电话:0755-89802589
品牌:SPT 型号:SP3777AHN 批号:09+ 封装:QFN4*4 24pin 营销方式:现货 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 工作温度:0~70(℃) 静态功耗:0.1(mW)SP3777AHN 封装...
电话:755-83740709
品牌:ROHM 型号:BH4126 批号:0908 封装:SSOP 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 BH4126是一款*集成的、低功耗、CMOS*外差接收器,具有-114dBm至0dBm的输入信号范围,用于接收250MHz至450MHz频率范围的幅度...
电话:755-89800786
品牌:HIMARK 型号:RX3310A 批号:08+ 封装:SOP18/TSSOP20 营销方式:现货 产品性质:*UHF频段接收芯片RX3310A的相关说明: 摘要:RX3310A是一个包含射频放大、混频、中放以及ASK解调等在内的高集成度接收芯片,它可 以...
电话:0755-83000287
否
快恢复二*管
是
ST/意法
FE1B
磷砷化镓(GaAsP)
电话:755-82812636
品牌:Silicon 型号:IA4320 批号:09+ 封装:TSSOP16 营销方式:现货 产品性质:新品 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:小规模 规格尺寸:2(mm) 工作温度:-40~125(℃) 静态功耗:2(mW)...
电话:0755-82566070
品牌:ACCEL 型号:AS6300 批号:10+ 封装:SSOP-20 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 集成程度:中规模 工作温度:-40~85(℃)AS6300是一款高度集成的单芯片调频立体声发射器。它是捷顶...
电话:0755-83248406
品牌:AMICOM 型号:A7201AUF 批号:09+ 封装:SSOP20 营销方式:代理 产品性质:* 处理信号:数模混合信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:小规模 工作温度:-40~85(℃) 静态功耗:1uA(mW)A7201 同时支持A...
电话:0755-26077373
品牌:HOPERF 型号:RFM01 信息传送内容:数据 频段:433(MHz)概述:RF01是一款*高集成的FSK接收IC,其内部集成了*的RF功能模块电路,外围只须一个MCU,一个晶振,一个旁路电容和一个外置天线就可组成一个带有PLL技术的高*...
电话:755-82973805
电话:0755-61282033
手机:15889651489
产品型号: SYN460R 频率范围300—440 MHz 接收灵敏度-107dBm 传输速率1.2kbps (SWP) 低功耗:3.7mA(315MHz,*工作)
电话:0755-36874296
手机:13670249950
中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片...
意法半导体(简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。 意法半导体模拟定制产品部总经理 Fr...
近日,国内公司深圳镭神智能称已经成功研发国内首款用于雷达接收端的模拟信号处理芯片,并将在年底实行量产。据了解,镭神智能此款接收端ASIC处理芯片体积甚小,不过一平方厘米左右,并且具有高度集成化,为激光雷达设备省去高频高带宽模拟晶体管、放大器等器件。具体信息称,该芯片采用中芯...
硅光领军企业之一SiFotonicsTechnologies宣布成功开发100G/200G全集成相干发射接收机一体芯片TR4Q11,为Metro客户应用提供更加小型、更低成本、更高集成度的解决方案。2015年底,SiFotonics曾推出100G全
TelegentSystems(泰景信息科技)公司日前发布其第四代TLG1123模拟移动电视接收芯片解决方案。与应用广泛的TLG1120相比,TLG1123模拟移动电视芯片采用了新的运算程序,在改善电视画面品质和收看体验的同时,进一步减小了尺寸和功