样品或现货:现货 是否标准件:标准件 品牌:CRYSTAL 型号:加工手机主板*铣刀 材质:硬质合金钨钢 类型:成型铣刀 规格:1.0MM 1.2MM 1.5MM 1.6MM 2.0MM 适用机床:SMT分板机 加工范围:SMT分板机加工手机主板 (SMT加工手机...
电话:020-28879332
SIM卡4点接触
磷铜全金
8针
卡座
是
矩形
16(mm)
SIM卡
电话:020-87815993
品牌:瑞祺电子 型号: 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠梅州市瑞祺电...
电话:0755-27932708
品牌:西门子 型号:M55 类型:主板上市时间:2003年07月 网络制式:GSM/GPRS 适用频率:900/1800/1900MHz 重量:83 克 尺寸/体积:101×46×21mm/71cm3 外观样式:直板 可选颜色:恣意橙,...
电话:0755-82584494
品牌:多普达 型号:多普达P860 类型:主板 深圳市福田区利能达电子经营部位于中国福田区振华路高科德电子市场5楼51852,深圳市福田区利能达电子经营部是一家电子元器件.显卡.主板.声卡.网卡.SRAM.DRAM.SDRAM.MODE...
电话:0755-33068192
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:QCPT-1767 品牌:乔成 材质:赛钢 是否*:否 型号:PT-1767 规格:依客户要求 适用机床:车床 是否库存:非库存 是否批发:批发供应产品:一、BGA测试治具: 采用*的精密测试针...
电话:0755-89335253
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠生产*无铅手机主板:...
电话:0755-33207880
品牌:xst 型号:xst00888 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:玻璃纤维布 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 此PC...
电话:0755-82736676
KH
6-8层\1-2阶
刚性
多层
铜
陶瓷基
常规板
V1板
电话:0755-27807986
PCB
PCB
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
VO板
电话:0755-27851675
样品或现货:样品 是否标准件:标准件 材质:*POM材料 型号:* 适用机床:流水线手机主板主板测试治具对位稳定,取放被测板轻快自如;*全*静电POM材料;测控PCBA安装于治具底部固定。
电话:0571-85191139
品牌:HRK 型号:手机主板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市弘瑞康电路...
电话:755-23465600
SMT生产线:--*全自动高SMT贴片流水线,从上板—印浆—贴装—回流—下板,全自动完成,减少人为造成的次品,*生产效率。--*FUJI XP243高贴片机可贴装50×50~457×356mm的PCB板,以及0201~45&#...
电话:0755-22211988
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铝基板是一种*的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技*(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理; ●降低产品运行温度,*产品功率密度...
电话:0755-27348887
手机:13728818285
tx-4830
拓新
深圳拓新电子科技有限公司,经过不断*与技术改进,引进*设备,结合完善 的电脑设计体系,增进工作效率,*产品质量。依靠*的设计理念及丰富的实践经验及我们全体员工的不断努力,已成功推出LCD/LCM/的*热压自动化设备...
电话:0755-21309005
手机:13480625372
电话:0755-83645855
手机:13424187866
电话:86-0755-26926228
5个团伙、26名嫌疑人、43亿元初估案值,这是今年件电子产品走私大案。3月1日,海关总署网站公开了此次侦破特大电子产品走私大案的相关经过:2月27日凌晨至28日上午,海关总署广东分署和深圳、南宁等海关共出动警力495名,分成101个行动小组,同
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP
近日,昆山高新区化合物半导体产业基地和美国弗莱吉科技公司签约,由该公司在产业基地投资9800万美元生产手机主板。至此,高新区以化合物砷化镓为材料的半导体晶圆设计、研发、中试、制造和销售完整产业链初步形成。面对新形势,昆山高新区迎难而上,创优服务,扩