样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 标准编号:0100 品牌:同吉 材质:合金 是否*:否 型号:010 规格:300*400 适用机床:组合机床 是否库存:库存 是否批发:批发机器参数：型号：tongji-tJ01产能：30-35Pcs/Min电源：AC2...
电话：021-64603116
样品或现货:样品 是否标准件:标准件 材质:聚晶立方氮化硼 型号:521 适用机床:组合机床★ BGA植球、测试、拆板、除胶*服务！★ *的BGA返修工艺和技术、 *D环境和设备，严格按工艺执行，是BGA返修品质的有力*！★ 各类...
电话：0755-81483381
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 材质:合金 型号:YH-03 适用机床:测试BGA植球治具 *采用合金架构，结构轻巧耐用； *采用四边精密导向，定位； *速度快，生产率高，适用性广。 BGA测试治具 1、采用手动翻盖式结...
电话：027-136286617
样品或现货:样品 是否标准件:标准件 材质:铝合金 型号:PCS 适用机床:CNC特点手动翻盖式结构，操作方便；上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，*BGA不移位测试稳定；探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，...
电话：0755-29796420
品牌:海鑫博科技 型号:0010 产品类型:A 深圳海鑫博科技有限公司座落在深圳龙华街道，交通*为便利，能快速*地为客户提供优质的产品和贴心的服务。海鑫博主要生产过锡炉载具、SMT载具、I*/ATE测试治具、BGA植球器、BGA...
电话：0755-61110609
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:DITT*T 材质:电木、合金 是否*:否 型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存 是否批发:非批发BGA封装测试治具：BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检...
电话：755-29593586
品牌:富晶微 型号:all 规格:all 用途:测试BGA功能 生产能力:月产值800W R* 产品别名:Socketboard1. 采用手动翻盖式结构，操作方便；2. 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；3. 探针的*头...
电话：512-134517447
品牌:WZT 型号:225 深圳微治泰电子技术有限公司位于广东深圳市,主营销售BGA SOCKET测试架、BGA植球台，BGA植球返修等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客...
电话：755-33809210
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:FG5665FDS 品牌:DFG 材质:**静电电木 是否*:否 型号:GDF565D 规格:0 适用机床:组合机床 是否库存:非库存 是否批发:非批发BGA测试架: 采用*的精密测试针（双头探针及单...
电话：0755-36932537
样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 品牌:金创图 材质:亚克力 是否*:是 型号:BGA测试架 适用机床:车床 是否库存:库存 是否批发:批发深圳市金创图科技有限公司是从事研发、设计、生产、销售热压机、IC烧录机械手、...
电话：0755-27968327
品牌:震讯ZX 型号:ZX-CS 规格:主板测试 用途:测试BGA好坏 生产能力:100 产品别名:BGA测试●采用*精密测试针和*静电材料制作； ●一测试点双测试针和线路板联接，接触*，可重复使用，体积小，使用寿命长； ●一台治具...
电话：0755-133024817
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:BGA测试治具06 品牌:乔成 材质:依客户要求 是否*:否 型号:BGA测试治具 规格:依客户要求 适用机床:依客户要求 是否库存:非库存 是否批发:非批发产品说明：这是一款BGA...
电话：0755-89335253
样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 材质:聚晶立方氮化硼 是否*:否 型号:BGA 适用机床:液晶电视主板 是否库存:库存 是否批发:批发三星液晶电视主板BGA测试治具
电话：0512-63035122
型号:BR50A-H 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:明辉 规格:500G/瓶 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:中* 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217度BGA的贴装虽精密，但有了它BR50A-H系列无铅锡膏...
电话：0755-27922767
否
功率二*管
是
NXP/恩智浦
BGA2709
硅(Si)
1
1
电话：0755-83687256
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。 IU...
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switc...
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA 附近的小零...
