PCB抄板 层数:多层 机械刚性:刚性
双,多层板
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品牌:通联电路 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4/94V0/94HB *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优...
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品牌:嘉立创 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*一:单双面板:1,长宽在5cm以内打样10pcs: 100元/款(含测试)2,长宽在10cm以内打样10pcs: 150元/款(含测...
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品牌:国际 型号:单、双面线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠本...
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品牌:LHY 型号:PCB 材质:94VO,FR4,22F 金属层材质:铜 层数:多层 外形尺寸:400*500(mm) 机械刚性:刚性深圳市隆辉燕电路实业有限公司是一家从事*印制电路板设计、生产、销售于一体的高科技企业。在短短几年内就在...
电话:0755-27806189
品牌:JD 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 增强材料:纸基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:代理 营销价格:*制程能力:层数:...
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品牌:金鹏电子 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜昆山金鹏电子有限公司成立于2002年位于江苏省昆山市千灯民营经济技术开发区,二区紧靠苏虹机场公路、沪宁*路,距虹桥机场*40余公里,交通十分便利,公司生产...
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品牌:YRT 型号:线路板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市永...
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品牌:XLK 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市鑫隆康电...
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品牌:线路板 型号:PCB-888 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 产品品质*合国际*-A-600G(CLASS 2)及RoHs*标准.普通FR4玻纤板,铝基板,软硬结合板(FPC结合PCB),加急板8-24小时出货! 24小时直线:快速和准确是我们的...
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品牌:UIL 型号:FR4-ddB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市诚睿佳线...
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品牌:LHY 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市隆辉燕电子科技有限公司是一...
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品牌:恒胜发电路 型号:线路板打样,PCB打样,工厂供应大批量 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* ...
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加急费、工程费作为PCB板费用的重大组成部分 同时也是PCB厂家的的利润来源 捷配作为行业革命者 提出不收加急费 并不断推出新规则持续实践 目的是让用户真正享受到PCB打样的便捷和性价比的产品 捷配“重新定义”PCB打样 3大新规...
电子行业的老司机又来啦,大叔作为一名具有8年工作经验的电子工程师,对于电子行业内的消息一直比较关注,最近又听闻了一则可喜的消息——单双面板最快可12小时出货,对于此事想和大家共同探讨一下。 在大叔打样的板子中,单双面板占了较大一部分,因此对于单双面板打样还是比较熟悉...
面对全球电子信息产业今年以来的走势,近日有业内媒体惊呼:冬天来了,中国电子制造业,你还有什么资本东山再起? 全球电子制造业到底近况发生了什么变化? 近期有消息称苹果供应商,大代工厂商鸿海集团(富士康母公司)或因明年全球经济情势等不确定影响,计划近期开始降低人力成...
随着信息电子技术的快速发展,如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是,这些小型化和微型化的高新电子产品内部大量使用的是无引线的SMD贴片元器件,这些SMD贴片元器件需要
据国外媒体报道,电子科技让给我们的生活带来了翻天覆地的变化,而电子垃圾对地球环境的危害也日益突出。随着环保意识的增强,人们尽可能低的减少这些高科技电子产品带来的废品污染问题等,设计师StevenRodrig就致力于将这些废弃的PCB打样板制作成各种
PCB抗氧化是在指定的金属表面(孔内及板面)涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护(DSP)。GlicoatSMDLF2是其中一种,它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。 流程 除油→微蚀溢流水洗...
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求