品牌:SAMSUNG 型号:S524A40X21-SC70 批号:08+ 封装:SOP-8 营销方式:现货 产品性质:新品 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:小规模门市原装现货，欢迎咨询
电话：0755-82721067
品牌:AMD 型号:AM29LV800BB-70EI 批号:05+ 封装:TSOP48 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:大规模 规格尺寸:1（mm） 静态功耗:1（mW）*原装*.欢迎咨询！长期...
电话：0755-29409917
其他IC
ISSI
IS42S83200G
TSOP2(54), BGA(54)
*批号
电话：755-83042535
品牌:ZEN 型号:A3R12E4JFF-G8E 批号:09+ 封装:BGA-84 营销方式:现货 产品性质:*型号：A3R12E4JFF-G8G封装：BGA-84品牌：ZEN批号：09+ROHS*原装*无铅现货欢迎新老客户咨询洽谈：李先生手机：阿里旺旺：huayuchipE-mai...
电话：0755-36872662
品牌:SAMSUNG 型号:K4S641632K-UC60 批号:10+ 封装:TSOP 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数字信号 制作工艺:膜集成 导电类型:单*型 集成程度:大规模 规格尺寸:1（mm） 工作温度:-40~125（℃） 静态功耗:1（mW）...
电话：755-83015099
存储器
MXIC台湾旺宏
MX25U12835F
128Mb
128
16
电脑
16-pin SOP (300mil),8-land WSON (6x5mm),8-land WSON (8x6mm)
电话：755-29766989
品牌:三星、现代、华邦 型号:内存IC芯片 批号:2010 封装:SSOP/TSSOP/BGA 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:大规模 规格尺寸:7.2（mm） 工作温度:-40~85（℃...
电话：755-83468588
品牌:海力士 型号:HY5DU281622FTP-5 批号:2010 封装:TSOP54 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数模混合信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:小规模 规格尺寸:1（mm） 工作温度:-40~85（℃） 静态功...
电话：0755-61303735
品牌:NA 型号:K6X8008C2B 批号:04+ 封装:TSOP-44 营销方式:现货 产品性质:新品 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模K6X8008C2B-TF55SAMSUNG0431+TSOP-44
电话：0755-82736586
品牌:ST意法 型号:M24C01-WMN6TP 批号:07+ 封装:SOIC-8型号:M24C01-WMN6TP封装:SOIC-8厂家:ST包装:2500PCS/盘
电话：0755-83033421
我司主要经营的电子元器件品牌有：CYPR*S、AMD、MAX、PHILIPS、TI、ST、FSC、ONS、SAMSUNG、HIT/REN、MICROCHIP、IN、ATMEL、ALPS等。其自主研发、精心设计、生产的产品有电子开关、二三*管、场效应管等，选用国内外...
电话：13684937340
手机：13684937340
继奇梦达淡出利基型内存IC设计产品后，中芯国际也将退出市场，近来市场上也传出，因标准型内存产品市场陆续回温，韩系内存业者也将进行产能的调整，减少利基型产品的供应数量。随着终端需求日渐复苏，推升利基型内存的需求，再者各大厂也将减少其生产量，预期力积电
惠普公司(HP)日前宣布，该公司研发人员已经开发出了一种米粒大的具有无线网络功能的内存芯片MemorySpot。该memorySpot芯片由惠普实验室开发，该芯片容量从256KB到4G不等。该芯片能够以每秒10MB的速率无线传输数据，此外该芯片可用
