型号:SGS中性焊锡膏 类型:多款供选 品牌:金鸡 重量:100G(g) 用途:助焊*中性焊锡膏,*合国际要求,通过SGS检测,*欧盟“ROHS"指令2002/95/EC以及后续修正指令的要求相*。焊点饱满无塌落...
电话:755-138237464
型号:M705 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的...
电话:0755-27932466
电话:571-64142707
型号:高温 粘度:35(Pa·S) 颗粒度:75(um) 品牌:富杰 规格:高温 合金组份:锡 类型:多种供选 清洗角度:免清洗 熔点:175郑州市富杰焊锡材料有限公司供应高温焊锡膏1. 熔点高,焊接稳固性好,焊点光亮...
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型号:S3X58-M406-3 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:KOKI 规格:kg 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度)无铅、免清洗焊锡膏KOKI公司提供一系列*、高...
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坤和牌
产品特性 ·杰出的印刷性能 ·优良的润湿性 ·宽松的回流工艺窗口 ·对密脚间隙的焊接能力 产品简介-KH500有铅锡膏 KH500有铅锡膏是一种空气中进行回流的免清洗的焊锡膏。其熔点为1...
电话:0757-82215183
手机:13516615730
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杰利泰
详细内容: 产品说明:一、简介:GW-9008免清洗锡膏是依照*及JIS等国际标准所研发,*适用于当今SMT复杂的生产工艺。本系列免清洗锡膏采用*的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末炼制而成。此外,本制品所含有的助焊膏...
电话:0755-27563738
手机:1368780582
型号:M705 粘度:4000(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:好 规格:锡银铜 合金组份:SA96.5 /AG3.0 /CU 0.5 *:高 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:173-183无铅锡膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉...
电话:0574-28830212
sn
恒霸
恒霸免清洗无铅焊锡膏是依照日本JISZ-3197-1976及我国GB-9491-88标准,国际标准而适应*无铅要求研发高新技术*工业区无铅焊锡膏,采用*高*氧化的高酸值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球型焊料合...
电话:0755-61181753
手机:15323489590
品牌:美国* 型号:*-61A/61B/61C/62A/62B/62C 规格:10g 50g 中性焊锡膏:*酸性、无腐蚀、低残留,用于电子元件、集成元件、电脑、无线电等产品的助焊。焊锡膏:用于马口铁、铜皮、铜丝等焊接。高纯度松香:*于电子元...
电话:755-28148859
型号:MG HAKKO 582 HAKKO 583 HAKKO 585 HAKKO 587 HAKOO589 HAKKO 592 粘度:585(Pa·S) 颗粒度:FG-100 HAKKO 192 FT-700 HAKKOB 604 605M(um) 品牌:FG-100 HAKKO 192 FT-700 HAKKOB 604 605M 规...
电话:0755-89636501
品牌:Tamura *物质含量:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(%) 产品规格:0.5KG/瓶 主要用途:SMT加工 TAMURA无铅锡膏 TLF-204-49 一般特性:品名TLF-204-49测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC...
电话:021-61021882
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SOOTY
Sn62/Bi58应用于低温度焊接,如散热器、高频头、插件PCB板等。其*焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在PCB上不易坍塌,因此回流后焊点*少发生桥连或露铜,返修率低。使用时粘度稳定,印*基本不会随着使用时间...
电话:0755-28896266
手机:13612938316
种类:*焊锡膏 材质:锡 产地:贵司 规格:多种华莱锡业生产的优质焊锡膏|无铅锡膏|*型无铅焊锡膏|锡膏|是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性...
电话:0755-29768127
电话:021-58680838
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:亚光油墨 线宽间距:1-5 孔径:0.5 加工层数:2 板厚度:0.8(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型F*-8000系列免清洗焊锡膏 由高纯度、低氧化性的球形...
电话:755-27670700
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法