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锡球

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    种类:锡球 材质:63/37 产地:台湾 规格:63/37大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球制造商.锡球球径量产能力已达75微米,*有少数厂商可以供应.球径公差*严格,内控公差*8微米,远低于同业之10-=25微米.自制精练材...

      型号:纯锡99.99 类型:纯锡球 品牌:同创 适用范围:电镀 标准直径:2.5CM 材质:锡 长度:2.5CM 规格:2.5CM 焊接电流:217 焊芯直径:25.CM 熔点:217 是否现货:是 助焊剂含量:无 我公司生产的锡粒大小均匀,在生产过程中经...

        种类:1#锡 牌号:聚峰 产地:深圳 含量≥:2.0(%)聚峰牌公司以"品质为先,价格合理,服务"为宗旨!

          品牌:Shuttle star 型号:多种型号 类型:无铅、有铅注:以上产品均不以1元为准,以上产品出的价格均为方便发布供应信息,请大家知悉,谢谢!品牌: Shuttle star(附SGS)

            种类:锡球 材质:锡 产地:中国 规格:一系列长期销售BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.锡膏 SMT红胶等.SMT各种规格的锡球※生产锡球品种规格主要有:有铅成分 Sn63/Pb37 Sn62/Ag36/Pb2 Sn10/Pb90 无铅成...

              型号:0.6 0.76 0.5 粘度:1(Pa·S) 颗粒度:25(um) 品牌:台湾大瑞 规格:多种型号 合金组份:1 *:1 类型:1 清洗角度:1 熔点:1台湾大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球制造商,锡球球径量产能力已达75...

                型号:各款 类型:免洗锡线产品说明: 由于采用*的技术,是高,高质量的焊锡球。无铅焊球有整个是焊锡的S型和为了*破损而在球核中含铜和银的C型。 使用范围: 广泛应用于混合IC,功率二*管的电*补片,晶振,二*管的微...

                • 加工定制:

                • 品牌/商标:

                  国产

                • 型号/规格:

                  5X20

                • 种类:

                  保险丝管

                • 用途:

                  电子

                • 体积:

                  中型

                • 电压特性:

                  *电压

                • 形状:

                  平头管状

                • 古娇利

                • 供应商等级: 免费会员
                • 企业类型:生产加工
                • 地区:广东深圳
                • 电话:0755-25324962

                • 品牌/商标:

                  GD

                • 型号/规格:

                  3.6*10 5*20 6*30

                • 种类:

                  保险丝

                • 用途:

                  电子

                • 体积:

                  中型

                • 电压特性:

                  低压

                • 形状:

                  平头管状

                • 熔断速度:

                  T/慢速

                  品牌:SEM,BUSSMAN,力特,华德,雅宝,WICKMANN,LITTEIFUSE 型号:小型熔断器,玻璃,陶瓷,塑胶,电阻(mm) 保持电流:200mA,250mA,300mA,315mA,1A,1.25A,1.5A,2A,2.5A,3A,3.15A,3.5A,4A,5A,6.3A,7A,8A,9A(A) 电压:250V/12...

                  • 型号/规格:

                    SAC305

                  • 品牌/商标:

                    HIKING

                  优质BGA锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性能佳、求径公差微小、含氧量低等特点,而精密的、*的锡球生产设备、往往是成功提供优质锡球产品的关键。公司具备裁切和*两套流水线,具备合金冶炼设备和合金冶炼...

                  • 型号/规格:

                    纯锡

                  • 品牌/商标:

                    LH

                  纯锡球说明: 本公司生产的纯锡球大小均匀,在生产过程中经过几道严密的工序把不*属杂物清除干净,从而*纯度之结构紧密,*受氧化,适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主。

                  • 型号/规格:

                    大号,中号,小号

                  • 品牌/商标:

                    自制

                  采用*铝合金,CNC精密*.只要更换钢片,即可对各种BGA 进行植球. 中号,采用*铝材,质地轻便,*精密,使用简便,拥用两个盖子,下盖用于印刷锡膏或焊膏,上盖用于植球(植珠).

                  • 安徽精通科技有限公司

                  • 供应商等级: 免费会员
                  • 企业类型:生产企业
                  • 地区:安徽
                  • 电话:8605515327005-8300

                    手机:13856971331

                  锡球行业资讯

                  • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商

                    德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著

                  什么是锡球?

                  •   锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展,他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件,大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
                  • 锡球

                  锡球技术资料

                  • BGA重整锡球

                    BGA重整锡球   本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。   在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时,两个最常见的问题是,“我可以重新使用BGA元件吗?”“我怎样重整元件的锡球?”虽然这些明显是个关注,但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前,应该考虑以...

                  • 晶元—锡球无铅化

                    ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力,以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看,无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工

                  电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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