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BGA

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  • 型号/规格:

    N140BGA-EA3

  • 品牌/商标:

    群创

  • 尺寸:

    14寸

  • 分辨率:

    1366×768

    本公司新到北桥芯片QG82945PM版本是SL8Z4 0628+ 全新现货,广大适用于维修笔记本主板和公厂生产 封装:BGA 厂家:INTEL 联系人:陈先生,有需要可联系.13724306920

    • 型号/规格:

      K4T1G164QF-BCF7

    • 品牌/商标:

      SAMSUNG

    元世通电子专营世界名牌IC及其他元器件,是多家全球知名的高科技OEM和CEM电子生产工厂特许配套销售的供应商,同时和世界知名品牌元器件原厂及代理销售机构建立了良好的伙伴关系,以及我司集香港、台湾、新加坡、马来...

    • 型号/规格:

      JM38510/13503BGA

    • 品牌/商标:

      ADI

    【JM38510/13503BGA】/ADI新思汇热门型号 ADI,JM38510/13503BGA,新思汇科技 新思汇科技,主营品牌【ADI】产品【JM38510/13503BGA】 ------------------------------------------------------------ 型号【JM38510/13...

    • 批号:

      16+

    • 类型:

      集成电路 (IC)

    • 封装:

      贴片

    • 价格:

      电议

    • 型号/规格:

      LY E63F-EBGA-36-1

    • 品牌/商标:

      OSRAM(欧司朗)

    • 封装形式:

      3528

    • 环保类别:

      普通型

    • 安装方式:

      贴片式

    • 包装方式:

      卷带编带包装

    • 型号/规格:

      DS32KHZN/WBGA

    • 品牌/商标:

      MAXIM

    本公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,不设最低采购量限制,诚信成就未来,诚信通行天下。我们 将与您携手,为您提供优良的产品和技术增值服务,帮助您实现更多价值! 若有对产品有疑问或...

    • 型号:

      ATMXT768E-CUR

    • 品牌:

      ATMEL

    • 封装:

      BGA96

    • 类别:

      触摸IC

    • 品牌:

      MICRON

    • 封装:

      BGA

    • 格式 - 存储器:

      闪存

    • 存储器类型:

      FLASH - NOR

    • 型号:

      BGA420 E6327

    • 品牌:

      INFINEON

    • 封装:

      SOT-343

    • 用途:

      功放IC芯片

    • 型号:

      H27U1G8F2BTR-BC

    • 封装:

      PBGA

    • 年份:

      17+

    • 品牌:

      hynix海力士

    • 型号:

      MSP430F5152IYFFR

    • 品牌:

      TI

    • 封装:

      BGA40

    • 类别:

      集成电路(IC)

    • 型号/规格:

      OV5642

    • 品牌/商标:

      ADI(亚德诺半)

    型号FS9721-LP3品牌富晶封装QFN100自有库存现货热卖 型号VIPER12A品牌ST封装DIP8自有库存现货热卖 型号AT24C02品牌航顺封装SOP8自有库存现货热卖 型号8N60品牌士兰微封装TO-220自有库存现货热卖 型号BK2425WD品牌BK...

    • 型号:

      H5TQ2G63DFR

    • 品牌:

      HYNIX

    • 封装:

      BGA

    • 年份:

      2017+

    • 型号/规格:

      SSCMANN006BGAA3

    • 品牌/商标:

      HONEYWELL(霍尼韦尔)

    SSCMANN006BGAA3 TruStability® SSC 系列 - 标准精度,总误差带 ±2%,模拟,SMT,AN:单轴向带刺接口,表压,0 bar 至 6 bar,3.3 Vdc,仅限干燥气体,无特殊选项 描述 TruStability® 标准精度硅陶瓷 ...

      宏博通电子专业代理经营全球各种品牌集成电路(IC),二三极管等电子元器件, 公司立足于世界知名电子集散地中心-深圳,基于长年的经营积累,与国内外制造商和代理商建立了良好的合作关系,我司已拥有完整的产品线,直接的货...

      • 型号:

        OV00420

      • 品牌:

        进口

      • 封装:

        BGA

      • 年份:

        17+

      • 数量:

        60000

      • 型号:

        NT6DM32M32BC-T1

      • 封装:

        BGA

      • 品牌:

        NANYA

      • 包装:

        1000PCS/REEL

      BGA行业资讯

      什么是BGA?

      •   BGA是球栅阵列结构(Ball Grid Array)的简称。是采用有机载板的一种封装法,集成电路(IC)与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。
      • BGA

      BGA技术资料

      • 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

        球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难...

      • 芯片封装技术的基础知识整理

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      • 如何把PCB设计布线层数规划好

        有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。  板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。  一、电源、地层数的规划  电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况...

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