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BGA

(共找到“695”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 厂家:

    XILINX

  • 封装:

    BGA

  • 电流:

    1

  • 电压:

    1

  • 型号:

    XC6SLX100T-3FGG676I

  • 品牌:

    XILINX

  • 封装:

    BGA676

  • 年份:

    15+

  • 型号/规格:

    EP4CE6F17C8N

  • 品牌/商标:

    ALTERA

  • 封装:

    BGA256

  • 批号:

    16+

  • 型号/规格:

    FDZ294N

  • 品牌/商标:

    Fairchild

  • 封装形式:

    BGA

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号:

    AR0237CSSC00SUEA0D

  • 品牌:

    ON

  • 封装:

    BGA

  • 说明:

    图像传感芯片

  • 型号:

    MCIMX31LDVKN5D

  • 品牌:

    FREESCALE

  • 封装:

    BGA-457

  • 用途:

    多媒体应用处理器IC

  • 型号/规格:

    OV5642

  • 品牌/商标:

    ADI(亚德诺半)

型号FS9721-LP3品牌富晶封装QFN100自有库存现货热卖 型号VIPER12A品牌ST封装DIP8自有库存现货热卖 型号AT24C02品牌航顺封装SOP8自有库存现货热卖 型号8N60品牌士兰微封装TO-220自有库存现货热卖 型号BK2425WD品牌BK...

  • 型号:

    XC3S1500-4FGG676C

  • 封装:

    BGA

  • 功率特性::

    小功率

  • 频率特性::

    高频

  • 温度:

    -40°C ~ 100°C

  • 电压:

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 封装:

    BGA

  • 型号/规格:

    MD2534-D1G-X-P

  • 品牌/商标:

    TOSHIBA(东芝)

  • 封装形式:

    BGA

  • 环保类别:

    普通型

  • 安装方式:

    都有

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    大功率

  • 频率特性:

    高频

  • 型号:

    XC5VLX50T-2FFG665I

  • 批次:

    16+

  • 品牌:

    XILINX

  • 封装:

    BGA665

  • 厂商名称:

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

  • 元件分类:

    集成电路 >> 标准逻辑 >> Buffer和线驱动

  • 英文描述:

    QVGA-VGA 27-Bit Display Serial Interface Receiver 48-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to

  • 中文描述:

    LINE TRANSCEIVER, PDSO8

  • 型号:

    H9TQ17ABJTMCUR-KUM

  • 品牌:

    HYNIX

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    17+

  • 型号:

    AT91SAM9260B-CU

  • 品牌:

    ATMEL

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    最新批次

  • mfg:

    其它

  • pack:

    BGA

  • dc:

    15+

  • descript:

    原装现货 13528808859 曾生

    本公司新到北桥芯片QG82945PM版本是SL8Z4 0628+ 全新现货,广大适用于维修笔记本主板和公厂生产 封装:BGA 厂家:INTEL 联系人:陈先生,有需要可联系.13724306920

    • 型号/规格:

      K4T1G164QF-BCF7

    • 品牌/商标:

      SAMSUNG

    元世通电子专营世界名牌IC及其他元器件,是多家全球知名的高科技OEM和CEM电子生产工厂特许配套销售的供应商,同时和世界知名品牌元器件原厂及代理销售机构建立了良好的伙伴关系,以及我司集香港、台湾、新加坡、马来...

    • 型号/规格:

      SN74AVC2T45YZPR

    • 品牌/商标:

      TI(德州仪器)

    • 封装形式:

      BGA

    • 环保类别:

      无铅环保型

    • 安装方式:

      贴片式

    • 包装方式:

      卷带编带包装

    BGA行业资讯

    什么是BGA?

    •   BGA是球栅阵列结构(Ball Grid Array)的简称。是采用有机载板的一种封装法,集成电路(IC)与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。
    • BGA

    BGA技术资料

    • 是德科技推出DDR4 BGA内插器探测解决方案

      是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列(BGA)内插器探测解决方案。DDR4 BGA探头与示波器结合使用,可以让工程师调试和表征他们的DDR4内存设计,以及验证器件与JEDEC DDR4标准的一致性。   随着DDR4内存标准的发布,动态随机访问存储器(DRAM)的数据速率已...

    • 安捷伦发布两款内插器解决方案

      导读:安捷伦科技公司日前宣布推出两款内插器解决方案,可结合逻辑分析仪用于测试DDR4和DDR3 DRAM设计。   这两款内插器解决方案均能快速且精确地捕获地址、命令和数据信号,以进行设计调试和验证测量。   Agilent W4633A BGA内插器结合Agilent E5849A探头使用可以探测数据速率更高的D...

    • BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

      摘要:由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封...

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