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手机ic

(共找到“1”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易

    型号:est248 厂家:EASTERA-北京东世原厂供货 封装:sot-23L to-92sEST248: 5uA, 2.5V ~ 5.5V。低功耗全极性霍尔开关,用于手机、小灵通、无绳电话、Notebook、PDA翻盖电路,智能远传水表、智能远传气表计数。可兼容替...

    手机ic行业资讯

    • 联发科乱斗中攻占IC设计业

      大陆内需及外销手机市场需求量越来越大,让手机相关触控IC商机也同步膨胀。只是,台系触控IC供应商面对联发科旗下转投资的汇顶科技,及合并晨星后的触控IC产品线,在大陆市场上下夹攻的策略,在短期也只得化整为零,另外找一些利基型产品及市场来耕耘,避免第一时间被卷入杀价风日炽的大陆手...

    • 手机与触控热催化IC设计成长

      IC设计9月营收已经陆续出炉,从营收来看可见,与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳,也明显有旺季效应,如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测IC凌耀;委託设计智原等相关个股,其9月营收表现皆亮眼,预期第4季在市场需求持...

    • 低价智能手机成IC厂商角逐的战场

      智能手机低价化已成必然趋势,庞大的市场吸引了众多手机芯片、面板驱动IC以及触控芯片厂争相抢进,都希望能从中获利,低价智能手机市场已成为IC厂商兵家必争之地。   由于全球经济形势不佳,智能手机逐渐向低价化发展;新生代智能手机小米创下了在34小时内预购30万台的记录,这也预示着低...

    手机ic技术资料

    • CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选

      随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移,在这业界趋势推动之下,CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP,进一步印证...

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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