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BGA锡球

(共找到“26”条查询结果)
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  • 型号/规格:

    0.76MM,锡球

  • 品牌/商标:

    台湾大瑞BGA锡球

  • 型号/规格:

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标:

    ETOOL(易拓)

锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 纯金属,球...

  • 型号/规格:

    BGA

  • 品牌/商标:

    乔成

这是一款BGA锡球阵列晶片测试治具,针对BGA进行准确测试,测试效果好,测试效率高!专业品质,值得信赖,欢迎垂询!

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    优质焊接材料

  • 用途:

    半导体封装,BGA返修

    种类:锡球 材质:无铅 产地:台湾 规格:0.3-0.6MM东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾大瑞科技BGA锡球.自产自销无铅BGA助焊膏,BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡...

      型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商,有正规授权书,彰显品质保证和完整的售后服务,提供SGS报告,以及产品MSDS,COC报告,完整的产...

        种类:锡球 材质:A级 产地:东莞 规格:客户指定生产品牌芸鹰牌主要用途适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏<!-- .at_3{FONT-SIZE: 14pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New ...

          种类:高级锡 材质:多款供选 产地:云南 规格:多款供选锡球Solder balls 采用先进制程并严格控制金属杂质的含量,并在每一制程中将氧化物降至最低程度。Advanced manufacturing processes are applied and the content...

            品牌:台湾天翼 型号:0.3-0.889MM 类型:无铅东莞市星航锡业制品有限公司长期销售天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏D...

              种类:锡球 材质:有铅 产地:台湾 规格:0.1-0.889MM东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURN...

                品牌:大瑞 型号:0.3-0.76MM 类型:含银锡线 用途:电子工业东莞市大明锡业制品有限公司长期销售BGA锡球.自产自销无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223....

                  型号:BGA锡球 类型:多款选择 品牌:团结锡品BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、CD、DVD、电...

                    品牌:HENLYWIN 恒立威牌 型号:0.25,0.30,0.35....0.889等 规格:25万粒/瓶 合金组份:无铅 粘度:00(Pa·S) 颗粒度:00(um) 种类:无铅 活性:低R型 清洗角度:免洗型主要产品有①BGA锡球及BGA FLUX系列:0...

                    • 加工定制:

                    • 种类:

                      锡球

                    • 特性:

                      有铅和无铅

                    • 用途:

                      用于植珠

                      型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um ±10 um 350 um ±20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应;欢迎来电咨询;

                        样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:BGA测试治具06 品牌:乔成 材质:依客户要求 是否进口:否 型号:BGA测试治具 规格:依客户要求 适用机床:依客户要求 是否库存:非库存 是否批发:非批发产品说明:这是一款B...

                          发货期限:10(天内发货)本公司生产的“晶力”牌高品质实芯锡球,可供电子芯片封装厂家使用,常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装,球体外有防氧化保护膜可长...

                            型号:天翼 规格:天翼 品牌:天翼 类型:多款供选 无铅锡球特性:本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.序号Ser...

                            • 种类:

                              元素半导体

                            • 用途:

                              BGA植球与返修

                            东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏DM-200.美国YUNYING助焊膏XH-229助焊膏...

                            • 董芸豪

                            • 企业类型:生产加工
                            • 电话:0769-87086363

                            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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