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BGA锡球

(共找到“32”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 型号/规格:

    0.76MM,锡球

  • 品牌/商标:

    台湾大瑞BGA锡球

  • 型号/规格:

    SAC305

  • 品牌/商标:

    一通达

BGA锡球 优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 BGA锡球产品规格 球径与公差 锡球包装方式 本...

  • 型号/规格:

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标:

    ETOOL(易拓)

锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 纯金属,球...

  • 型号/规格:

    BGA

  • 品牌/商标:

    乔成

这是一款BGA锡球阵列晶片测试治具,针对BGA进行准确测试,测试效果好,测试效率高!专业品质,值得信赖,欢迎垂询!

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    优质焊接材料

  • 用途:

    半导体封装,BGA返修

    型号:0.25mm; 0.30mm; 类型:电子封装 品牌:HENLYWIN 适用范围:BGA返修,芯片植球 标准直径:0.25-0.889(mm) 熔点:183(℃ 是否现货:是BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,导下,BGA的精密封装方式,将促进产...

      品牌:台湾大瑞 型号:0.35MM台湾大瑞锡球指定悦程电子中国大陆经销商 负责批发销售台湾大瑞BGA锡球、各规格型号齐全 欢迎全国各大经销商前来采购特此承诺:凡经由我司销售大瑞锡球 全面支持提供台湾大瑞锡球所有规格...

        生产的锡球品种规格主要有: 有铅锡球成分:63%锡 37%铅锡球规格:(单位:微米)100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分:96%锡3%银1~4%铜锡球规格:(单位:微米)100,200,300,400,500,600,760...

          型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商,有正规授权书,彰显品质保证和完整的售后服务,提供SGS报告,以及产品MSDS,COC报告,完整的产...

            种类:锡球 材质:A级 产地:东莞 规格:客户指定生产品牌芸鹰牌主要用途适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏<!-- .at_3{FONT-SIZE: 14pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New ...

              种类:高级锡 材质:多款供选 产地:云南 规格:多款供选锡球Solder balls 采用先进制程并严格控制金属杂质的含量,并在每一制程中将氧化物降至最低程度。Advanced manufacturing processes are applied and the content...

                品牌:台湾天翼 型号:0.3-0.889MM 类型:无铅东莞市星航锡业制品有限公司长期销售天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏D...

                  种类:锡球 材质:有铅 产地:台湾 规格:0.1-0.889MM东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURN...

                    品牌:大瑞 型号:0.3-0.76MM 类型:含银锡线 用途:电子工业东莞市大明锡业制品有限公司长期销售BGA锡球.自产自销无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223....

                      型号:BGA锡球 类型:多款选择 品牌:团结锡品BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、CD、DVD、电...

                        品牌:HENLYWIN 恒立威牌 型号:0.25,0.30,0.35....0.889等 规格:25万粒/瓶 合金组份:无铅 粘度:00(Pa·S) 颗粒度:00(um) 种类:无铅 活性:低R型 清洗角度:免洗型主要产品有①BGA锡球及BGA FLUX系列:0...

                          型号:0.2--1.0 类型:实芯 品牌:亚微 标准直径:0.5(mm) 熔点:217(℃) 重量:122(g) 用途:焊接用材料 材质:96.5Sn3Ag0.5Cu; 产地:天津 长度:0.5 工作温度:217 规格:0.5 是否含助焊剂:否本公司可生产BGA锡球,尺寸...

                          • 加工定制:

                          • 种类:

                            锡球

                          • 特性:

                            有铅和无铅

                          • 用途:

                            用于植珠

                            型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um ±10 um 350 um ±20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应;欢迎来电咨询;

                              样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:BGA测试治具06 品牌:乔成 材质:依客户要求 是否进口:否 型号:BGA测试治具 规格:依客户要求 适用机床:依客户要求 是否库存:非库存 是否批发:非批发产品说明:这是一款B...

                              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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