陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板
全板电镀镍金
高散热型
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WX
捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
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陶瓷
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5.5*7.5英寸
华顺
陶瓷覆铜板,英文名称:Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高*缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块...
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