KS03208AB-Gh
MEMOCOM
*MEMOCOM TFBGA原装IC KS03208AB-Gh卖 1.5元 型号：KS03208AB-Gh 品牌：MEMOCOM 库存数量：50K 单价：1.5元/PCS 封装：TFBGA, 年份：2010年 图片为实物拍摄。对产品有兴趣请联系我们李，，：。 规格： IC-MEMORY,KS0...
电话：020-84872103
IDC
1
771
板对板
否
矩形
1（mm）
电脑
电话：0571-85317607
12mm方型长寿命型（按入式），具有稳定操作感的连接式轴感和和平面轴杆。
ALPS-阿尔卑斯
产品型号： SKHC系列 SKHCBJA010、SKHCBEA010、SKHCBGA010、SKHCBKA010、SKHCBFA010、SKHCBHA010 【主要*】 ●12mm方型长寿命型（按入式） ●具有稳定操作感的连接式轴感和和平面轴杆。●可用按入式直接安装到印刷电...
电话：0755-83796662-823
手机：13632675219
220V
2100W(max)
--
50℃-650℃
否
工业热风*
1.5KG
交流电源
电话：020-84391035
存储器
INFINEON/英飞凌
BGA715L7E6327
TLSP7
1023
电话：0755-83030073
否
NXP/恩智浦
BGA2709
放大
硅(Si)
NPN型
-（V）
-（A）
电话：0755-83972253
INFINEON/英飞凌
BGA622
*缘栅(MOSFET)
N沟道
增强型
MOS-ARR/陈列组件
P-DIT/塑料双列直插
GE-N-FET锗N沟道
电话：0755-83797732
放大
NXP/恩智浦
BGA2712
其他IC
12+
SOT363
电话：0755-83951955
品牌/商标 Infineon英飞凌 型号/规格 BGA614E6327 应用范围 放大 功率特性 大功率 频率特性 中频 *性 NPN型 结构 面接触型 材料 硅(Si) 封装形式 贴片型 封装材料 陶瓷封装 截止频率fT 0.3（MHz） 集电*允许电流ICM ...
电话：0755-83954703
否
FCI/富加宜
84500-102
通讯
插头/插座
ZIF
84500-102
84500-102
电话：0754-84493782
整流管
否
INTEL/英特尔
28F128J3A150 BGA INTEL
锗(Ge)
塑料封装
无色散射(W)
贴片型
电话：0755-33174110
型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商，有*授权书，彰显品质*和完整的售后服务，提供SGS，以及产品MSDS，COC，完整的产品追踪和品质服...
电话：755-29703690
IC201-1004-008
Yamaichi
Yamaichi IC51-0162-778测试座 IC120-0204-205测试座 IC120-0324-009测试座 IC120-0324-309测试座 IC120-0324-209测试座 IC120-0444-306测试座 IC120-0844-303测试座 IC测试座 IC测试座 IC191-0402-002(20*18.4mm)测...
电话：0755-27889099
手机：13714282685
1（℃）
1
BGA2031/1
其他
NXP/恩智浦
混频管
6
是
电话：0755-82567073
否
单片机
TI/德州仪器
OMAP3525DCUSA
BGA423
11+
电话：0755-82723490
品牌:普惠 焊台种类:无铅焊台 型号:T-962 温度调节范围:100-350（℃） 输入电压:AC220V/50HZ（V） 外形尺寸:36 x 23 x36 cm（mm） 重量:7.2（kg） 升温时间:1-8min一、概述: 产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲...
电话：0769-22302825
BGA植株台架：测试座设计上精巧稳固,采用旋盖式固定BGA,更有利于分散测试座与PCB板焊接受力。大大*连接的*性及使用受命,且固定盖是用铝合金材料制作,可*散热,*了测试的效果.电脑主板,显卡,通讯类,工控类BGA均可测试;...
电话：020-31338566
种类:锡球 材质:sn63/pb37 产地:重庆 规格:0.6/250000pcs型号0.4 0.45 0.5 0.6 0.76锡球类型多款供选品牌Qwin标准直径 0.4 0.45 0.5 0.6 0.76锡球（mm）重量25W粒（g）用途BGA 锡球球径量产能力已达75微米，*有少数...
电话：020-22102769
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。 IU...
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switc...
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA 附近的小零...
